华为海思说到做到，取得芯片全新进展，但面临一个问题

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华为芯片取得进展

华为具备全球领先的芯片研发能力，和苹果，高通以及联发科等行业芯片巨头同台竞技。在芯片研发领域，华为走过了十多年。早期生产的麒麟芯片就用在了华为手机上，每一代麒麟芯片都有独特的表现。

就拿去年发布的麒麟9000来说，是世界上第一款5nm集成5GSOC芯片，晶体管数量高达153亿根，比苹果A14多了30%。性能配置因为是5nm制程的原因，也都是行业顶级旗舰水准。

不过自发布麒麟9000之时，华为余承东就表示这是“绝唱”。至于原因，想必大家都知道。难道华为在芯片的研发真的就此止步了吗？并没有。

2月26日华为海思传来了新消息，据知情人士透露，华为海思新一代的5G基带已经完成了流片。而且新的5G基带并非独立，而是属于集成SOC。

新的5G基带会集成在下一代的麒麟SOC芯片之中，这无疑是一个好消息。华为自研芯片加上5G基带技术，让其自主研发的芯片取得全新进展。华为麒麟9000内置的巴龙5000基带芯片属于华为第三代5G技术。

巴龙芯片是业内领先的通信解决方案，从巴龙700，巴龙710再到全新一代的巴龙5000，每一次的突破都预示着华为在通信技术上的领先。没想到华为下一代的基带已经完成了流片，看来华为海思说到做到。

华为海思说到做到

可能有人对芯片流片的概念还不了解，其实流片和大规模制造量产是不同的。一般在芯片量产之前，都会有流片的过程。流片会经过一系列的工艺步骤，验证实际制造过程中的可行性，如果完成步骤测试，并且可行的话，那么就算流片成功。

只要完成流片，得到可行的测试结果，离正式量产就更近了一步。这次华为下一代5G基带完成流片，可见华为海思说到做到。

去年华为就表示过，不会放弃对海思的投资，会继续研发芯片。事实证明，华为没有中断对芯片的研发。只要没有中断研发，就有希望获得破局。

华为海思时刻保持技术的领先，确保不被市场行业落下。要想保持较高的竞争优势，就要不断投入资源，投入研发。但是华为还面临一个问题。

面临一个问题

公开资料显示，华为是全球领先的IC芯片设计公司，于1991年正式启动集成电路设计和研发业务。直到2004年才正式成立海思半导体有限公司，是华为旗下重要的芯片研发部门。

去年华为海思曾跻身过全球十大半导体公司之一，可见其不俗的实力。可问题在于，华为海思只具备芯片设计能力，没有制造条件。设计好的芯片无法生产，岂不是纸上谈兵。

这次海思完成了下一代5G基带的设计和流片，说明没有放弃研发，还在坚持设计芯片。可是如何生产短期内还无法得到准确的答案。是否能量产，何时能量产等等问题还未可知，不过可以明确知道的是，华为会坚持海思芯片的研发，等待有朝一日实现量产。

现在的坚持研发是为了将来具备量产条件时，跟上市场的进度。如果选择放弃的话，未来可以量产却发现技术已经落后时代。这样的结果谁也不愿看见，华为也不会选择这条路。

总结

华为海思完成了下一代5G基带的流片，这是一个好消息，但问题在于国内的基础芯片制造工艺还无法为其生产芯片。台积电，三星等巨头想要为其代工的话，有芯片规则在，谁也不愿意逾越。

不管怎样，华为都会坚持自研设计，顺着这条路一直往下走。坚持到最后，等待胜利的到来。

对华为5G基带完成流片你有什么看法呢？

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