台积电官宣3nm芯片，三星赶超越来越难，千亿计划提前落空

对于三星来说，超越台积电一直是其多年来的愿望。虽然三星半导体在工艺制程、产品性能方面与台积电有着较大差距，但近几年，三星一直没有停止追赶的脚步。

台积电官宣新消息

不过，老对手台积电似乎并不打算给三星机会。近日，台积电的先进工艺制程再次传来好消息，而这一消息对于三星来说，无异于晴天霹雳。

台积电董事长刘德音在2021年国际固态电路会议上表示，台积电的3nm工艺制程研发进度比预期超前。台积电将于2021年晚些时候试产3nm，并在2022年下半年开始商业化生产。

这一消息的突然宣布无疑让三星始料未及。因为根据三星此前的计划，2030年前三星将投资1160亿美元，力争在2022年推出3nm芯片，从而“赶超”台积电。

为此，三星不惜投资170亿美元在美国建厂。而根据目前台积电的时间表，在最新的3nm工艺制程方面，三星将再次被台积电甩在后面。

三星的赶超越来越难

除了先进工艺制程研发进度的差距，在研发投入、产品性能、市场份额等方面，三星与台积电均有着较大差距，赶超之路只能是越来越困难。

仅2020年，台积电的研发投入便高达280亿美元，主要用于开发和掌握新技术。反观三星，2020年，三星半导体的支出为260亿美元，且主要用于生产储存器。这也解释了为什么三星和台积电在3nm工艺方面有着至少两年的时间差。

而在芯片产品性能方面，三星和台积电也一直存在差距，尤其在骁龙888功耗翻车之后，关于三星5nm工艺性能参数不如台积电的说法便一直被传出。

早在2015年为苹果代工A9芯片时候，台积电便以16nm制程的功耗便远低于三星的14nm。自此之后，三星半导体的历代工艺制程均很难实现反超。

在工艺相对落后的情况下，三星半导体的市场份额低于台积电也在意料之内。根据TrendForc公布的2021年全球芯片代工市场份额预测，台积电将继续稳坐龙头位置，市场份额预计将达到54%，而三星的市场份额预计将提升至18%。

写在最后

目前，三星要想在短时间内追平台积电已然很难。不过，纵观全球半导体代工领域，也只有三星具备和台积电一战的实力。二者的竞争格局还会有哪些变化，我们且持续关注。

文/禹汐审/JING