福州高新区加速建设第三代半导体数字产业园

随着新冠肺炎疫情防控形势持续向好，生产生活秩序加快恢复，福州高新区推动省市重点项目满负荷施工，争取把受疫情影响的建设进度“抢”回来。

桩基施工拟6月底完成

据介绍，位于高新区生物医药园和机电产业园（简称两园）的第三代半导体数字产业园于2019年三季度开工建设，预计2021年建成投产。

该产业园占地65513平方米，总建筑面积87550平方米，计容建筑面积104170平方米，总投资50995万元。建设内容包括4栋4层标准厂房、2间门房、263个机动车停车位、876个非机动车停车位，以及供水、供电、排水、道路、污水处理等配套设施。

项目完工后，将与高新区海西园的数字经济产业园相呼应，形成大园区加特色产业园相结合的产业格局，并通过打造一批高品质精细化民生设施，提升高新区的城市品质。

一直以来，在市委、市政府大力指导和帮助下，高新区准确把握当前电子信息产业的发展方向，高效率推进、高品质服务、高标准建设，全力推进第三代半导体数字产业园落地动建。该工程桩基共计1358根，截至4月22日共施工完成280根，预计6月底完成桩基施工。

全面赋能平台招大引强

与此同时，高新区全面赋能平台招大引强，依托已落地“两园”的福建省电子信息集团，引进一线龙头企业项目——海峡星云国产整机先进智能制造基地。项目将基于国产芯片，创建、培育和发展福建本地高端计算整机品牌，推动高端通用国产整机研制，开展高端整机全国产化替代与应用示范，形成具有独特优势和特色的区域整机品牌。

该项目分三期建设，首期计划投资10亿元，目标到2020年底实现年产10万台高端整机；二期规划于2021年开工，计划总投资20亿元，目标到2022年实现年产30万台；远期规划2024年开工，计划总投资50亿元，目标实现年产50万台。目前已完成厂房场地装修90%的工作任务，主要生产设备也已完成出厂测试工作，分批次运送到福州工厂。

高新区相关领导介绍，第三代半导体数字产业园的建设，将为落地高新区的机电数字产业企业提供低成本、高回报的平台。同时结合“8+7”创新发展政策，与福建省电子信息集团形成互动、优势互补，能快速吸引投资，打造电子信息产业集群，推动高新区发展再上新台阶。