这些存储芯片，满足你对智能汽车所有的想象！

试想一下，当你出门上班,汽车已停在家门口等候,一路上，你的汽车根据路况和周边环境，自动为你调整车道，安全抵达公司后，立即为你寻找泊车位，等待你下班再次唤醒出发……

图片来源：经济观察报

你可能觉得这是某个科幻电影里的场景，但随着传统汽车向智能汽车、自动驾驶演进，这一场景正在逐步成为现实。如今，在5G、人工智能、车联网等技术的发展下，汽车再也不是简单的四轮代步工具，而是集传感器、信息娱乐系统、导航系统、人机互动系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）于一体的智能空间。

有专业人士预测，未来三年，汽车将超过平板电脑、智能手机，成为最活跃的移动智能设备，届时将会产生巨大的数据流。IHS调查表明，其中，自动驾驶汽车将在2020年至2040年之间以63%的速度增长。智能汽车市场的海量数据需求，推动了汽车存储产品及技术进一步发展，也对当前存储芯片在容量、速度、安全性等各方面等迎来了新的挑战。

对于车主而言，汽车消费存储产品最为熟悉的，莫过于行车记录仪上使用的存储卡了。实际上，从传统的中控大屏到愈发智能的汽车“大脑”，从传统的行车记录仪到智能语音控制的车载互联终端，汽车电子各功能单元的数据、程序存储都需要更高性能的存储芯片，来保障车载导航、娱乐系统、驾驶辅助、安全信息备份以及车载系统等应用的正常运行。

不管是国内还是海外，自动驾驶已成为当前最炙手可热的领域之一，众所周知，自动驾驶等级分为：L1驾驶辅助、L2是部分自动化、L3有条件的自动化、L5是全自动化，而不同的自动驾驶级别需要不同的DRAM内存。一个标准L3级的智能汽车需要至少16GB的DRAM和256GB的NAND存储器，而一个L4或L5级的全自动驾驶汽车业内预估则需要74GB的DRAM和高达1TB的NAND，

此外，在关乎整车行驶安全性的部分，存储器在响应速度、抗振动、可靠性、纠错机制、Debug机制、可回溯性以及数据存储的高度稳定性等方面的要求也更高。

面对智能汽车、自动驾驶给车载存储带来的机遇，宏旺半导体ICMAX结合自身技术积累，推出了eMMC/DDR/LPDDR/SSD/DIMM等大容量、高性能和高稳定性的存储产品，致力于为车载存储器提供优质的存储产品和解决方案。

eMMC技术优势：

· 容量范围广泛，最高可达128GB；

· 读写速度快，eMMC5.1最大读取速度是136MB/s 、写入速度是80MB/s；

· 采用统一的MMC标准接口，将NAND Flash及其控制芯片封装在一颗BGA芯片内，极大地满足了用户高性能、高可靠性的存储需求；

· 消费级工作温度为 -25°C~70°C ，工业级的为-40°C~85°C，能够适应极端气候变化；

DDR技术优势：

· 够小、够轻、够薄，最大可存储512M×16的数据；

· 在提高性能、降低总拥有成本的同时减少能耗；

· 具有内纠错码 (ECC)功能，提高了数据可靠性并减少了系统纠错负担；

· DDR4 封装尺寸为BGA 96Ball  8*14mm/7.5*13.5mm/9*14mm，工作温度0°C~85°C，并具有2666 Mbps 的工作频率，，能够以出色的速度传输数据，更高的数据带宽可以快速、轻松地处理大量工作负载；

SSD技术优势：

· 拥有2.5寸、mSATA、M.2 NGFF 、M.2 NVME等不同的SSD系列，容量高达512GB，支持超大容量车载应用；

· 支持断电保护，能够应对车载供电异常；

· 具备低温低耗、抗冲击、抗震动性等优点，能在平台恶劣的工作环境下正常工作；

· 兼容苹果系统、微软系统、Linux系统、安卓系统各大主流平台；

如今，与国际大厂相比，国内品牌在产品设计、认证以及需求把控方面无疑更懂本土客户，宏旺半导体致力于推出更贴近本土市场的定制化存储解决方案，将产品的可靠性、稳定及安全等多方面的质量指标做到符合标准，充分满足汽车前后装市场的各种定制化应用需求。

随着智能汽车、自动驾驶的逐步升级，数据量的飞速增长将催生汽车存储更大的发展空间，与此同时也带来了较大的挑战。在这样的背景下，宏旺半导体将进一步发力存储芯片国产化替代，严格把控产品的质量，提供更多样化的存储方案。