封测并购第一案 长电科技46亿元收购星科金朋

　　11月7日，长电科技发布重大资产重组进展公告，提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.（下称“星科金朋”）不包含两家台湾子公司在内的所有发行股份，星科金朋及其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判，并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。

　　而这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”，业界一致认为长电科技若此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五，而由于星科金朋至今仍然处于亏损状态，所以收购后长电科技将如何整合以及筹集46亿元的收购资金备受关注。

　　11月7日，星科金朋复牌当日以0.48新币价格开盘，较停牌前的收盘价低开17.2%，截至当日收盘全日跌幅为18.1%；11月10日和11日两日累计下跌3.19%；11月12日星科金朋以0.46新币平开低走，截至上午收盘跌幅为1.09%。

　　争抢星科金朋

　　资料显示，星科金朋是由金朋（ChipPAC）及新科测试（STATS）于2004年合并成立，2007年时淡马锡控股集团（Temasek）通过全资子公司新加坡技术半导体公司（STSPL）以16亿美元的高价，扩大收购星科金朋64.4%股权，截至去年底，其持股比例高达83.8%。

　　星科金朋总部位于新加坡，根据其2013年年报，截至去年年底，其总资产约为23.8亿美元，净资产9.7亿美元。其中工厂和设备类长期资产14.3亿美元，主要分布在新加坡（占比39%）、韩国（23.5%）、中国大陆（21.3%）、中国台湾地区（13.5%）。2013年星科金朋实现总营收约15.99亿美元，市场占有率为6.4%，是全球第4大专业封装测试厂，仅次于ASE（下称“日月光”，2013年营收约47.4亿美元，市占率18.9%）、Amkor（艾克尔，2013年营收约29.56亿美元，市占率11.8%）和SPIL（矽品，2013年营收约23.35亿美元，市占率9.3%）。

　　然而星科金朋的运营状况却不大理想，自2011年以来营收规模呈下降趋势，去年全年更出现约4151万美元亏损，今年上半年仍为亏损。也因此，近年来有关淡马锡有意出售星科金朋回收投资的消息不断。

　　事实上一直到今年5月份，淡马锡才真正将出售星科金朋的计划“公诸于众”。今年5月14日，星科金朋发布声明指出，其收到来自第三方的无约束力收购意向书，有意收购星科金朋全数股权。受此影响，星科金朋的股票连续3个交易日大涨，股价已由0.335新币飙涨至0.525新币，涨幅高达57%左右。

　　随后有意向的收购方不断被媒体曝出，包括全球封测龙头厂日月光、韩国三星电子、中国大陆封测企业长电科技和华天科技等，都曾被指参与了收购星科金朋的谈判，其中长电科技更是被爆在第一轮竞标中便开出较目前价码高逾三成的条件。

　　3个月后的8月28日，星科金朋发布公告明确表示，包括长电科技和华天科技在内的多家公司已经与之接触，有收购意向但交易商谈结果并未确定。这也倒逼长电科技和华天科技纷纷停牌核实，复牌结果显示华天科技出局，而长电科技继续与星科金朋处于初步沟通阶段。

　　最终11月7日，长电科技确定将收购星科金朋所有发行股份，并表示在未经有关方同意延长的情况下，将最晚在新加坡时间2014年11月30日当日下午5:00点前与星科金朋进行排他性谈判。