封测并购潮涌 2014 IC封测行业并购事件回顾

　　集成电路产业即将迎来黄金十年，作为集成电路产业极其重要的一环，IC封测业也将从干流进入丰水期，各大厂商们开始积极布局，通过并购等手段快速成长，提升自身竞争力。在2015即将到来之际年尾声，再来回顾下今年IC封测业都发生了哪些重要的并购事件。

　　1、华天科技4060万美元收购美国芯片封装企业

　　12月12日，公司董事会审议通过了《关于收购FlipChip International, LLC公司及其子公司100%股权的议案》，同意公司以自有资金4060万美元收购FCI及其子公司。

　　公告显示，FCI注册于美国，拥有先进封装技术，能够提供嵌入式芯片封装和3D系统级封装解决方案，拥有多项专利。同时，FCI拥有众多的国际客户群体和多元化的应用市场。FCI今年1至8月的主营业务收入为4451.3万美元，净利润为41.3万美元。

　　华天科技表示，本次股权收购有利于公司进一步提高在晶圆级集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。本次交易尚未交割，不会对公司2014年经营和财务状况、日常生产经营产生影响，也不会对公司未来发展方向构成实质影响。

　　华天科技当日还公告称，与先科投资有限公司签署了股权转让协议，公司拟以9766.83万元受让其持有的华天科技（昆山）电子有限公司16.15%的股权。本次股权转让完成后，公司将持有昆山公司80%的股权。昆山公司是国内少数掌握TSV封装技术并实现TSV-CSP量产的封装企业之一。

　　收购FCI加速公司跻身国际一流封测厂。收购先进技术是高科技公司加快发展的国际通用手法。FCI拥有先进的封装技术、国际化的管理团队、国际一流的客户群体，收购FCI有助于公司获得WLCSP和Flip Chip以及Wafer Bumping等先进封装技术及专利，进一步提高公司在WLP集成电路封装及FC集成电路封装领域的技术水平，改善公司客户结构，提高公司在国际市场的竞争能力。

　　2、长电科技46亿元收购星科金朋

　　11月7日，长电科技发布重大资产重组进展公告，提议以7.8亿美元的总价格收购新加坡上市公司STATS ChipPAC Ltd.（下称“星科金朋”）不包含两家台湾子公司在内的所有发行股份，星科金朋及其控股股东STSPL同意与公司进行排他性谈判，并在此基础上进一步就收购提议进行磋商。

　　而这桩买卖也被称为“中国乃至全球封测业第一大并购案”，业界一致认为长电科技若此番收购成功，将跻身全球封测代工厂前五，而由于星科金朋至今仍然处于亏损状态，所以收购后长电科技将如何整合以及筹集46亿元的收购资金备受关注。

　　对于长电科技而言，收购星科金朋意味着更充足的技术储备以及更加优质的客户资源。根据星科金朋2013年财报披露，该公司共持有1100个美国专利以及超过2000个IP知识产权。特别是在TSV、POP、WLP等技术领域内，其领先优势更加明显。另外，星科金朋主要客户来自欧美等IC设计企业，丰富的高端客户是长电科技一直以来期望获得却拓展相对较慢的资源。

　　“长电科技2013年收入51亿元，若鲸吞星科金朋，国际竞争力将大幅提升，如能成功收购，尽管短期可能面临并购后整合的巨大挑战，但从长远来看利远远大于弊，星科金朋的先进技术、各类专利、研发团队、优质国际客户等资源将力助长电科技加速成为全球最具竞争力的半导体封测企业之一。”行业分析师表示。