长电科技：收购星科金朋 全球竞争力跨越式提升

　　12月30日晚间，长电科技发布了《重大资产购买报告书》，拟以现金形式购买新加坡交易所上市公司星科金朋的全部股权。本次要约的总交易对价为 7.8亿美元。由于上交所还需对本次收购进行审核，公司股票将继续停牌。

　　星科金朋为全球第四大集成电路封装企业，2013年公司总收入为15.99亿美元，全球市场份额为6%，未来完成收购之后，长电在全球封装市场份额将能达到10%以上，全球排名挤入前三。

　　星科金朋技术领先，其先进封装业务占整体收入比重为46.9%，其晶圆级封装在生产中的应用已经趋近成熟并被广泛采用，并且eWLB 技术正在吸引越来越多的客户。此次收购将在技术角度为长电带来质的提升。另外星科金朋的主要客户遍布欧美主流IC 厂商，其69%的收入来自于美国一线客户，高通、博通、展讯、Sandisk、Marvell 均为公司重要优质客户。因此收购完成后，将助力新长电打开全球一线IC 厂商的市场。

　　从财务指标上看，星科金朋目前处于亏损阶段，2013及2014前三季度亏损分别为4749万美元、2528万美元。公司亏损的重要原因在于全球产业周期影响公司自身开工率，另外关停马来西亚以及泰国工厂也从产能迁移方面拖累业绩。公司从2013年以来的业绩亏损对于投资方新加坡淡马锡集团带来了压力，因此从投资时限的角度看适时出售是比较合理的。

　　本次收购方案为长电科技与国家集成电路产业基金及芯电半导体(中芯国际实际控制)组建合资公司的形式，通过境外子公司来进行收购。其中长电科技出资2.6亿美元，产业基金出资1.5亿美元，这一次海外收购也是继产业基金成立以来的第一笔正式运作。这一收购不仅仅是企业层面的经营行为，更是国家意志的坚定表现。此次收购中，长电与各方投资实体均签订了《共同投资协议》，这将确保未来基金投资的变现。