联测科技UTAC押宝穿戴式应用与IoT 建晶圆和测封厂

　　瞄准穿戴式应用与物联网(IoT)对微型化封装的强劲需求，联测科技(UTAC)正积极在台湾厂房建置晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)产能，目前已完成设备安装并紧锣密鼓展开测试，预计2015年中即可开始提供统包(Turnkey)服务。

　　UTAC总裁暨执行长John Nelson表示，UTAC在物联网趋势中，看好小尺寸封装商机，加上台湾客户频频提出相关需求，因此该公司正全力将新加坡厂丰富的WLCSP技术能量移植至台湾厂，藉以满足客户需求，同时提高台湾厂区服务的多元性，降低过去高度集中于记忆体测试服务的营运风险。

　　UTAC总裁暨执行长John Nelson表示，UTAC组织重整后，供应链管理已较过去更有效率。

　　据了解，UTAC在新竹科学园区拥有两座厂房，占地约58,000平方公尺，原本仅专注于记忆体测试业务，然近年来已成功转型并跨足混合讯号逻辑晶片晶圆测试及后段封装测试服务，并积极发展12寸WLCSP统包技术服务。

　　除WLCSP技术外，UTAC也看准感测器在物联网领域的发展潜力，尤其是消费性电子越来越仰赖MEMS感测器，因此2年前Nelson上任后，便开始一连串MEMS封测服务的布局计划。

　　Nelson指出，MEMS元件测试是相当特殊的市场，进入挑战极大，封测厂不仅须拥有相关技术能力，亦须符合客户对成本及矽智财安全性的要求，因此UTAC花了近两年的时间戮力布局，目前已与一家欧洲业者密切洽谈中，有机会在近期开花结果。

　　事实上，UTAC自2012年开始进行组织重整后，就不断在封测领域提高自身装备水准，积极朝物联网方向前进，除上述动作外，更藉由收购日本Panasonic在新加坡、印尼和马来西亚的三座测试封装厂，取得陶瓷无引线晶片载具(CLCC)影像感测器封装技术、智慧功率元件、覆晶(Flip Chip)及覆晶球闸阵列(FCBGA)等封装技术资产及产能。

　　Nelson进一步解释，未来影像资讯将协助车载系统做出精准、完整的分析，汽车也因此需要更多影像感测器。透过上述收购动作，UTAC便能一举跨入车用市场，在物联网时代取得绝佳的进攻位置。