2021年Q1晶圆营收屡创新高！车用需求芯片涌入

晶圆代工前四大厂商为台积电、Samsung、联电、GlobalFoundries，在2020年第四季营收表现皆非常亮眼，季增率坐落在1～5%；在年增率部分，仅GlobalFoundries因出售新加坡Fab 3E而导致营收略有下滑外，其他厂商都有增长。

时序迈入2021年第一季，市场需求依旧旺盛，各大厂商的产能满载，预估营收表现将持续走强。

台积电与Samsung的先进制程订单抢手，2021年第一季营收将再创新高

TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院认为，台积电5nm制程由于Apple投片量稳定，加上目前由比特币挖矿芯片递补上华为的缺口，估计5nm贡献营收保持在近2成水平；7nm制程需求强劲，包括AMD、NVIDIA、Qualcomm、联发科等订单持续涌入，估计7nm贡献营收小幅成长至3成以上。

由于5G与HPC应用需求双双提升，加上使用成熟制程居多的车用需求回温，订单进一步增加，预估2021年第一季营收将再创新高，达129亿美元，年增约25%。

Samsung由于客户对5G芯片、CIS、驱动IC与HPC的需求增加，将持续提高2021年半导体事业的资本支出，分别投资于存储器与晶圆代工等相关事业。

在制程技术方面，2021年第一季7nm及以下的产能维持高档水平，预估产能利用率皆不低于95%，而5nm则着重为Qualcomm的Snapdragon 888与自家Exynos 1080、Exynos 2100生产，都能为Samsung带来营收挹注，预计2021年第一季晶圆代工营收达40.5亿美元，年增11%。

联电及GlobalFoundries产能满载，车用芯片需求涌入

联电在2020年第四季产能利用率已经提高到99%，原先的驱动IC、PMIC、RF、MCU、IoT应用需求持续满载，另外针对市场车用芯片不足状况，可能再度优化部分生产线，精简机台维护保养时间与减少工序间的等待作业时间，排出空档缓步解决车用芯片需求，2021年第一季的产能利用率将达到100%，营收有望达到16亿美元，年增14%。

GlobalFoundries规划在2021年资本支出为2020年的两倍，达14亿美元，用在德国Fab 1和美国Fab 8(两座皆12吋晶圆厂)，由于市场对车用芯片的需求高涨，GlobalFoundries目前产能利用率维持在高档水平，正在优先生产车用芯片，2021年第一季在车用产品组合营收将成长60%以上，预计达到全年度车用营收成长1倍目标，加上再度收到美国国防部军事用芯片的ASIC、FPGA订单，让GlobalFoundries大举进补，估计2021年第一季营收约14亿美元，年增5%。

整体来说，2021年第一季整体晶圆代工厂商营收表现将持续提升，面对终端产品需求居高不下，客户倾向加大拉货力道，使得晶圆代工产能供不应求状况持续。然需关注晶圆代工厂商重新调配产能供给，加速生产车用芯片之时，恐进而影响智能型手机芯片的生产排程与交货时程。