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来源:铁马老言发布时间:2016-06-04
询问 AI封测双雄日月光矽品5月底宣布合组控股公司,过去纷扰总算正式落幕,不过熟悉半导体産业的王牌分析师陆行之却大胆预言,两方的挑战才正要开始,封测产业未来的困境是,不仅要一同对抗中国红色供应链的威胁,还包括台湾供应链(台积电的logo色也是红色)的竞争。
陆行之接受《财讯》专访时指出,虽然以规模及研发能量来说,日矽远远超过中国江苏长电,但预计江苏长电依然佔有第2顺位供应商的关键地位。再者,台积电现在也进到封装测试领域,从今年第四季就帮苹果做,所以对日月光矽品来说,2家都要花很多的研发费用去攻最新的产品,不合作根本打不过台积电。
陆行之强调,以长期来看,日矽还要对抗台积电的威胁,虽然目前双方各退一步共组控股公司,但能完全合併才是最好的模式。日月光的强项是研发费投资得很快、也投入很多,矽品的强项则是执行力,无论成本结构、获利等都比日月光好,2家公司併在一起才能互补发挥更大综效,虽然过程中难免有些人会不愉快,但前提是要把优秀人才都留下,例如由矽品总经理蔡祺文掌管整个生产,而日月光的营运长吴田玉则改做策略的总经理。
要让2强合併的效果展现,陆行之认为,不只日月光的模式、管理方式都要改,矽品的优点也一定要注入到日月光。若是因为斗争,导致最后掌握关键营运及管理位置的人,是因为有后盾、而不是有执行力的人,表面上是强强併,实际还是沦为弱弱併。
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