中国集成电路封测产业已初具国际竞争力

　　中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。

　　15日，第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通举行，多位与会专家认为，大陆的集成电路封测产业已崛起，部分领军企业进入了世界第一梯队，但也面临诸多新的挑战。

　　在国家相关政策的持续支持下，大陆封测公司通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力。中国半导体行业协会副理事长、通富微电董事长石达明在演讲中表示，随着国内封测企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路封测产业已初具国际竞争力。据悉，长电科技 、华天科技 、通富微电在全球封测企业排名已分别上升至第三位、第六位、第十位。

　　国家集成电路产业投资基金总经理丁文武表示，企业并购是集聚人才、获取技术、占领市场的有效方式，大基金将持续推动行业并购。

　　据记者不完全统计，自2014年起，大陆多家封装企业开展了一系列的境外并购，其中长电科技主导收购了星科金朋；华天科技收购了美国 FCI；通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权；同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司各25%股份。

　　与会专家认为，封测、制造端、应用领域的快速发展将带来大量的封测机遇和市场。资料显示，在IC设计端，展讯、华为海思等多家设计公司进入全球前列；在制造端，中芯国际 、武汉新芯、南京台积电、重庆万代(AOS)半导体、华力微电子、深圳紫光等10条12寸晶圆生产线陆续上马；在应用端，物联网、可穿戴、云计算、大数据 、新能源汽车、无人机、自动驾驶、工业控制等新应用领域快速发展，其中工业控制IC市场、汽车电子市场2015年度增速分别高达33.9%、32.5%，新应用领域给IC产业带来更多的发展机遇。

　　与机遇相随的是挑战。工信部电子信息司副司长彭红兵在致辞中表示，大陆封测产业将面临四大挑战：一是面临5G时代新的封装挑战；二是后摩尔时代的新封装要求，在后摩尔时代封装将扮演更加重要的角色，与产业链上下游的合作更加紧密；三是新兴的半导体市场挑战，“中国制造2025”、“互联网 +”等带来新的智能化产品市场及封装需求；四是国际并购整合的挑战。中科院微电子所所长叶甜春也认为，本土封测企业与国际产业链深度融合(包括并购、投资等)是一大挑战。

　　中国工程院院士许居衍则在演讲中表示，随着摩尔定律的淡出，IC行业将面临不确定发散性创新的混乱，封装地位更加显要。

　　石达明认为，我国芯片产业相比欧美等地区还存在较大差距，在核心技术和知识产权上仍受制于人，产业链部分关键环节缺失、各环节合作互动紧密度不足、产业布局不尽合理。