苹果与台积电齐头并进 扇出封装终于熬出头

　　研究机构指出，2016年是扇出封装(Fan-Out Package)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。

　　Yole先进封装与制造分析师Jerome Azemar表示，对扇出封装技术发展而言，2016年是重大转折点的原因有三：第一，苹果处理器的采用，为扇出封装创造出庞大的需求量，奠定规模经济的基础；第二，在台积电的技术突破下，扇出封装技术可支援的I/O数量大增。在此之前，扇出封装主要锁定的都是I/O数量较少的应用。第三，苹果可望发挥示范作用，吸引其他晶片业者加入使用扇出封装的行列。

　　Yole进一步预估，未来扇出封装可能会分成两种典型应用，其中之一是一般的单晶片的扇出封装，主要应用是基频处理器、电源管理、射频收发器等晶片。这是扇出封装的主要市场。另一个主流则是高密度扇出封装，主要针对应用处理器、记忆体等具备大量I/O接脚的晶片。Yole认为，前者是稳定成长的市场，后者则还需要搭配出更多新的整合技术，因此发展上还有些不确定性，但未来的成长潜力非常巨大。