台积电拓展InFO封装业务 推升新一代先进封装技术

　　台积电提供整合服务，进一步投资后段封测业务，总经理暨共同执行长魏哲家日前在新闻发布会上表示，第4季来自于InFO（Integrated Fan-Out，整合型扇出形封装）封测的营收贡献，会比预期的1亿美元的目标还要好，未来成长性看俏。台积电今年投入后段封测以及光罩的资本支出高达10亿美元，占比逾10%。

　　台积电为了重量级客户苹果（Apple）提供的InFO封装从第2季下旬开始出货，随着苹果iPhone7、7Plus于9月16日正式开卖，持续带动InFO封装出货成长，台积电预估今年下半年单季的营收将优于原先预估1亿美元的目标。

　　资本支出10亿美元

　　法人关心InFO的进度，魏哲家回应表示，InFO封装的业绩挹注会比预期的还要好，毛利率也不错，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装也有挹注，值得一提的是，具有低功率特性的InFO也成功应用在电源管理IC、MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微机电系统）等产品。

　　受惠于苹果的订单挹注，台积电在InFO封装的进度上面表现优于预期，市场认为，在苹果采用之后，未来InFO封装的需求可望快速成长，未来5年产值的年复合成长率将超过50%。

　　台积电对于InFO封装业务未来成长性看好，今年包括后段封测以及光罩等资本支出达10亿美元，达到新高，占全年资本支出95亿美元逾10%。

　　分析师表示，扇出形封装技术发展今年具有重大突破意义：第1、苹果处理器的采用；第2、在台积电的技术突破下，扇出封装技术可支援的输出入讯号数量大增；第3、苹果可望发挥示范作用，吸引其他芯片业者加入使用扇出形封装的行列。

　　推升先进封装技术

　　法人认为，台积电成功拓展InFO封装，为其他封测业者日月光、矽品、力成带来竞争，不过换个角度来看，也可以共同把市场饼做大，推升新一代的先进封装技术，持续为产业注入新动能。