2017年 FOWLP封装技术市场急速扩大

日本市场研调机构17 日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于 2016 年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用“扇出型晶圆级封装（Fan－out Wafer Level Package，FOWLP）”技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期 2017 年会有更多厂商将采用该技术，预估 2020 年 FOWLP 全球市场规模有望扩大至 1，363 亿日元，将较 2015 年（107 亿日元）暴增约 12 倍（成长 1，174％）。

台湾大厂在FOWLP技术上的布局

目前 FOWLP 的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多 pin 化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估 2020 年全球半导体元件（包含 CPU、DRAM、NAND、泛用 MCU 等 16 品项；不含省电无线元件）市场规模有望较 2015 年（261，470 亿日元）成长 11％ 至 289，127 亿日元。

日月光晶圆封测级WLP技术流程

在半导体元件市场上，市场规模最大的产品为 CPU，其次分别为 DRAM、NAND、泛用 MCU。其中，CPU 正饱受服务器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致 CPU 单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在 2019 年以后转为负成长。

FOWLP与传统嵌入式Die封装技术对比

据预估，2020 年 NAND 全球市场规模有望达 52，740 亿日元，将较 2015 年大增 43．9％；可程序化逻辑阵列 FPGA 预估为 7，550 亿日元，将较 2015 年（4，300 亿日元）大增 75．6％；车用 SoC 预估为 2，563 亿日元，将达 2015 年（1，211 亿日元）的 2．1 倍；次世代内存（包含 FeRAM、MRAM、PRAM（含 3D Xpoint）、ReRAM）预估为 923 亿日元，将达 2015 年（274 亿日元）的 3．4 倍。

FOWLP技术Roadmap

另外，2020 年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC 基板／氧化镓基板、GaN 基板／钻石基板）全球市场规模预估为 9，919 亿日元，将较 2015 年（8，841 亿日元）成长 12．2％。