高德电子江苏厂导入InCAM和InPlan作为其制前工程解决方案

　　2016年1月17日 - 奥宝科技今日宣布,高德(江苏)电子科技有限公司成功导入了奥宝先进的InCAM®和InPlan®软件作为其制前工程整体解决方案，以实现其CAM及工程作业标准化、设计作业智能化。InCAM®和InPlan®是Frontline PCB Solutions研发并被市场广泛验证和认可的最佳制前解决方案。

　　“自从2010年由Genesis转向InCAM®并采用InPlan®之后，在保证输出高质量可靠工具的同时我们已经大大降低了成本,”高德电子的工程部姜成经理表示。“以旧换新的理念完全符合我们的需要，帮我们提高了产品良率和成本效益。此外，InPlan®帮我们提高了产出，节省了物料成本，还帮忙释放了资源，让我们能进一步发展技术能力。为充分利用此次机会，我们在2014年购买了奥宝电子的InCAM®和InPlan®软件，并成功完成在江苏厂的实施，以在公司范围内扩展我们工程部的效率。”

　　奥宝科技亚太区总裁Gaby Waisman先生表示：“非常感谢高德决定使用奥宝整体解决方案InCAM®和InPlan®。这种新一代解决方案凭借其创新的概念和先进的前端处理功能，提高了制前生产的速度和效率，为我们的客户创造了巨大的价值。”

　　关于InCAM®

　　InCAM®超过240家用户的选择，其崭新的操作接口设计，提供使用者优越的工作平台，透过群组工具功能，方便简易的操作方式，让使用者能轻易享有丰富的功能并缩短教育训练需求。系统管理员更可建立客制化的CAM工作指引，引导操作员一歩歩地完成整个流程。

　　InCAM®提供管理工具保护正在制作的料号，经由 DFM 工具全面修改后的设计，可透过 Check and Fix 功能，让操作员使用不同参数重新修正单一处(undo)并重新计算。InCAM®系统在输入及输出阶段皆会提供警示，搭配InCAM®信息库，可将公司流程标准化， 降低因人为产生的错误。InCAM®的Netlist比对工具更可指出明确的位置、告知错误的源头，避免报废。

　　具备专属的 Cleanup 功能，InCAM®让操作员有效地整理原始不佳的数据，包含转换铜面数据、 辨识泪滴，依据不同条件挑选 SMD 及BGA pad， 铜面下、半铜面下的焊垫及将 IC 载板转换铜面数据成线或焊垫等一系列的 Cleanup 工具，可提升 DFM 功能的正确性，简化 CAM 的编辑，确保所做的修改符合厂内制程要求。

　　关于InPlan®

　　InPlan®是一个超过120家线路板厂在使用的设计工程自动化系统，也是一个可以将资深设计工程师的知识经验以及厂内规则转换成工程资料库的智能化系统；它前端串接CAM系统，后端连接ERP系统，实现真正的设计作业自动化和系统高度整合，可以帮助用户从手工操作、基于多种工具、需要大量记忆和逻辑运算的情形中摆脱出来，由系统自动计算钻头、排版、迭构、阻抗、流程、BOM等以及自动产生各种指示单以及工单，一键上传ERP，在大大提升效率的基础上，有机会帮客户节省物料成本。

　　关于高德电子

　　高德电子集团在中国拥有三家公司：1999年率先在苏州工业园区成立高德（苏州）电子有限公司，注册资本额: 4100万美金，投资总额: 8200万美金 ，雇员： 1100人；2003年10月高德（无锡）电子有限公司成立，注册资本额: 3000万美金，投资总额: 8700万美金 ，雇员： 1500人，工厂面积： 430,400 sqft (40,000 sqm) ，土地面积：836,530 sqft (78,400 sqm)。 高德（江苏）电子科技有限公司，2010年11月成立，注册资本额3300万美金，投资总额9900万美金，工厂面积：877,585 sqft (81,560 sqm)，土地面积：774,373 sqft (75,475 sqm)。集团主要生产普通 2~14 层 PCB印刷线路板， HDI PCB， 软硬结合板；产品应用：通讯产品 (如手机板等)，网通产品，消费性电子产品，电脑应用及周边产品，汽车板，工业控制及医疗产品等。

　　关于奥宝科技：

　　奥宝科技(NASDAQ: ORBK)引领全球电子与相关产业发展, 其创新技术已成为业界打造世界最高级消费性产品和精密工业产品的首选。奥宝科技是电子产品阅读、书写与连接的产能增长及生产解决方案供应商，主要为印刷电路板、平板液晶显示器、先进封装、微机电系统,以及其他电子组件制造商提供解决方案。全球几乎所有电子设备都是使用奥宝科技的系统生产。