台积电强化版7nm年底试产 晶圆级封装抵御三星

对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”（Fan－Out Wafer Level Packaging，FOWLP）的先进技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过，台积电也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光（EUV）技术，持续保持竞争优势。

根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导指出，三星为了不让台积电独享苹果 A 系列处理器订单，之前规划在 7 纳米制程率最先导入先进的极紫外光技术，希望在制程进展上超越台积电。甚至，日前有传闻指出，曾经打算向生产 EUV 设备的厂商──阿斯麦（ASML），吃下一整年产量，就是为了阻碍台积电在导入 EUV 上的进度，借以拉近与台积电的差距。不过，此计划后来遭到了 ASML 的拒绝。

另外，日前韩媒《Etnews》也指出，三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术，对苹果处理器订单掌握优势。因此，三星集团计划将旗下面板厂三星显示器位于韩国天安（Cheonan）的液晶 （LCD） 面板厂，将改为封装厂，借由在厂内使用 2．5D 和扇出型封装技术，全力追赶台积电“扇出型晶圆级封装”技术，以期能分食台积电在苹果的 A 系列处理器订单。

而对于三星的来势汹汹，台积电也加速前行。根据媒体表示，台积电为了持续保持领先优势，除了加速强化版 7 纳米制程导入 EUV 的时程，预计在 2018 年底前建立试产产线之外，在后段封装测试上，面对三星的大举扩张，台积电还将借由已经歇业的中科太阳能厂，将其改装成后段晶圆级封装的发展主要基地，全力发展高端封装技术。估计完成后的产能，将较现在翻倍成长。（来源：Technews科技新报）