台积电16nm制程让苹果处理器落后半年？

　　在芯片领域，苹果给所有人留下了非常深刻的印象，无论是消费者还是其竞争对手，毕竟这些年来苹果几乎引领着自主定制芯片的潮流，而且众所周知，其芯片始终保持着相当不错的竞争优势，无论是性能还是能效，就算是芯片制程工艺也时刻保持领先。然而，潜在的竞争问题可能将在 iPhone 7 这一代突显。

　　简单来说，今年年底或明年年初，苹果为 iPhone 7 所打造的A10 芯片，在芯片制造技术上将可能将开始出现落后的情况。理由只有一个，因为 A10 不出意外的话仍将采用台积电打造的 16nm FinFET+ 工艺，而 Android 旗舰一年不止一两款的进度，也许会更早在 2017 年初就用上更先进的 10nm 工艺芯片。

　　在这种情况下，苹果A系处理器性能和功耗的竞争力，在 2017 年上半年将受到较大的影响。

　　究竟是什么情况？

　　去年在 ISSCC 2015 会议上，三星率先完成了全球首个 10nm FinFET 工艺制程芯片的首秀，惊艳全场。当时三星透露称，2016 年末或 2017 年初就能开始量产 10nm 工艺制程。重点是，前段时间已经有消息显示，高通今年旗舰级移动处理器 Snapdragon 820 的继任者　Snapdragon 830，将能够在今年年内发布，该芯片不仅基于高通自主定制的升级版 Ktyo 架构核心打造，而且采用了三星的 10nm 工艺制程打造，支持双通道 8GB 的 LPDDR4 1866MHz 内存。

　　按照高通的计划，Snapdragon 830 今年就可以进行试产了，而批量级正式出货在 2017 年初就可以展开。那么苹果的 A10 呢？准确来说，当 Snapdragon 830 发布之后，A10 在性能和功耗周期的升级中落后了，经三星 10nm 打造的 Snapdragon 830 全新的工艺面积将更小、功耗更低， 尽管台积电虽也已经宣称，2016 年底就可以大规模生产 10nm 芯片，但苹果也许不会是第一批客户。

　　这对苹果意味着什么呢？

　　芯片制造商一旦开启新工艺制程产品线，对基于新工艺打造的芯片通常意味着两件事情。首先，新的工艺将有利于在芯片基础架构内塞进更多的晶体管数量，带来一定程度的性能提升，默认频率可以更高而且运行功耗更低。再者，密度的改善带来的另一大好事则是，在既定的区域内可以集成更多的功能模块，比如更大的 CPU 内核、更高速更大容量的缓存、附加更出色的图形处理单元等等。

　　如果一系列的传闻和厂商原定的计划没有差池，那么高通将能够更快的向其主要的客户批量交付 10nm 的旗舰级芯片，届时 2017 年初将有一大波搭载 Snapdragon 830 芯片的智能手机登场，来自三星、HTC、索尼、LG 和爱争风头的国产厂商。在 iPhone 7s 这一代产品发布之前，市面上搭载高通 Snapdragon 830 芯片的设备在处理器上将会领先于苹果。

　　今年台积电 16nm FinFET + 工艺打造的 A10 更加先进了，不过不必期待该芯片有十分明显的增强。轻微性能肯定会有，仅从频率提升方面考虑的话，相比 A9 而言 CPU 应该至少有 20% 左右的提升，而再加上新架构功劳，还能外加 10% 至 15% 左右的增强，总体而言大约有 30% 至 40 % 左右的性能增强。

　　但 40% 只是理论值，利用更先进的 10nm 高通可以创造高于这个数字的提升，工艺制程的重要性对芯片设计不言而喻。说实话，2015 年苹果已经开始面临着芯片工艺制程落后的潜在问题了。全球第一款搭载 14nm 工艺的芯片是三星的 Galaxy S6，而非 iPhone 6s，苹果约五个月的时间之后甚至还选择了三星作为 14nm A9 芯片的第二大代工方。