深入分析半导体/消费电子/物联网/汽车四大产业

　　全球科技产业已正式转向以物联网为中心的发展模式，智能联网装置、车联网、智能车都将成为未来的产业巨星。而在上游端，全球半导体产业整并动作不断，台湾的IC设计、制造与封测产业也卷入这波产业变化之中，持续与全球各大厂商进行各种策略联盟的交涉，以找到更多市场定位与商机。本版将针对半导体、消费性电子、物联网、汽车等四大产业类别深入分析，回顾2015年、展望2016年。

　　芯片产业概分为数位IC（Digital）、类比 IC（Analog）、OSD（Optical、Sensor and Actuator、Discrete）与记忆体（DRAM、Flash）整体趋势为：（1）2015年数位IC产品滑落约1.4%，2016年预计微幅衰 退0.7%；（2）类比IC和OSD维持稳定成长；（3）记忆体寡占赛局，2016年将供过于求造成产值下滑。

　　半导体产品的需求与终端产品销量、所配备IC种类与IC价格等因素有关。类比IC在通讯和工业用途的销售在2013年开始，因智能型手机销售增加、搭载Sensor种类提高、各国 陆续布建／扩建宽频网路等因素，整体呈现稳定成长。但到2015年，因智能终端产品成长趋缓，成长率也降回个位数到3.1%左右。

　　展望 2016年，行动装置与2015年相同仍保有6%年增长率，而中国大陆的4G网路建设则趋缓。值得一提的是车辆产业，2016年预计成长率将由2015年 1.7%拉高到5%，会是类比IC成长的主要动能。电动车虽占整个汽车产业出货量仍低（接近1%），但维持50%年增率；预估2016年，类比IC产值年 成长率将高于2015年年增率，至3.5%。

　　2015年以来IC封测产业重大事件