华进半导体周鸣昊：先进封装带动产业链上下游发展

随着“超越摩尔时代”概念的提出和到来，作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装被认为是延续摩尔定律的关键，在产业链上的重要性日渐提升。

因此自2015年国家大力推动集成电路产业之后，各地政府也在大力推动先进封装厂的建设，以期其能逐步消化国内近两年不断增长的更高要求的封测需求。有统计数据显示，至2018年初，我国封装厂数量已经超过110家，跻身全球三强。封装到底有何魔力，值得如此投入？我们采访了国内领先的先进封装创新平台企业华进半导体市场与产业化部／战略部部长周鸣昊，就华进的技术发展及在国内封测业领域的角色进行了初步探讨。

芯片制造珠玉在前

所谓封装，是指将半导体集成电路芯片可靠地安装到一定的外壳上。封装用的外壳不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁，即用导线将芯片上的接点连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过PCB上的导线与其他器件建立连接。因此，作为集成电路生产过程中的一道关键工序，其也是产业链上的一个重要细分领域。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼，但也一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力，中国的集成电路封装测试行业更是充满生机。

周鸣昊回忆说，“在集成电路封装上，我们最早是以纯代工为主，跟着别人的要求做，对于芯片设计与制造之间的联系与影响没有太多思考，因此当时靠廉价劳动力赚取利润；随着华为、中兴等终端厂商的发展，它们对制造包括封测提要求，我们开始思考为什么要这么做，逐渐化被动为主动，集成电路制造产业就这样发展了起来。”

如周鸣昊所言，随着应用端产业的发展与带动，我国芯片制造业就这样从单纯的代工走向了自主研发的道路。而在这样一个过程中，包括封装厂在内的整个产业上下游的生态才逐渐丰富和成熟起来。

图 ｜ 周鸣昊（中间）及其团队

不得不说，因为前期发展，丰富的管理经验、严格的成本控制方法和与产业界数年的磨合经历为整个行业发展奠定了良好的基调，这为当下再去推动封测产业的发展扫除了诸多障碍。

借“封装”之力拉动上下游发展

现如今，因我国对人工智能、5G等技术应用领域的高度重视，整个应用端产业对芯片制造的要求也愈来愈高。而为何视封测行业为重中之重，其中有两层原因：

首先，封测在产业链中的重要性日渐提升。现在业内人士普遍将近几年发展起来的封装工艺称为先进封装，其主要是为了弥补先进制程在推进摩尔定律发展上的“动力”不足。先进封装的小尺寸、轻薄化、高引脚、高速度等特征可满足电子封装的发展趋势，即小尺寸、高性能、高可靠性和低成本。通过先进封装来提高芯片间互联密度和解决高密度异质集成，进而间接推动芯片成本按照摩尔定律走势发展，故其在产业链中的重要性不言而喻。

其次，基于对未来产业战略布局的考虑。周鸣昊解释说，“目前从整体情况来看，封测领域我们与国外的差距相对较小，所以大力发展封测能够达到甚至赶超国际发展水平，这也有利于带动国内整个集成电路产业进一步发展。”

在应用需求和产业变革的双重刺激下，将部分资源合理投入到成熟的封测产业，并以此拉动产业链上下游的发展确实不失为一个好的战略。

据周鸣昊介绍，受国内产业现状和战略影响，华进半导体早就在先进封装领域进行战略布局，不断通过技术研发，提供给业界更先进的封装服务，以满足行业内更高的需求。如今，我国芯片设计企业多以初创和成长型为主，华进半导体在客户起步阶段给予其批量定制化服务、满足其多样化需求，并给予最大程度的技术支持，很好得消化了国内众多芯片设计公司的需求。

“除市场层面，我们还关注技术研发。希望借助先进封装带动整个产业链上下游包括设备材料各方面，特别是国产的装备、材料、设计、制造，协同发展。”周鸣昊补充说。

用先进技术驱动产业前进

事实上，随着先进封装工艺的发展以及摩尔定律逼近物理极限，整个芯片制造产业链已经发生了大的变化，上下游厂商顺应关键技术发展进行改革亦是大势所趋。如今，华进半导体要承担的这一重任亦是形势所迫。

“原先大家分工明确的前道、中道、后道和组装领域都有了一定程度的交叉，比如原先独立存在的晶圆级封装（中道工艺）就受到了前道与后道两头的冲击。不过产业链变化不仅会带来冲击，也将带来机遇。所以对于企业来说，大家要敢于转型。”

对于华进半导体而言，当下挑战与机遇并存，不断研发并把握好全球行业的技术发展方向亦是其责任所在。

“我们的核心任务还是在研发。目前更关注国际市场和技术发展走势，譬如产品对封装工艺的要求，在市场驱动下下一代产品对封装的要求，提前进行技术布局；另外，我们会配合国内龙头企业，根据他们的需求，合作研发。同时，在技术研发和技术积累的基础上，提供技术转移等服务，带动整个产业发展。”

目前，华进半导体持续研发和主推2．5D／3D TSV互连及集成关键技术（包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等），这是先进封装领域的一大关键技术，也是其核心优势所在。

周鸣昊介绍说，“在2012年华进半导体成立之初，我们就开始研发这项技术了。经过这么多年的投入，现在华进半导体已经可以实现2．5D TSV的批量生产。随着整个产业的发展，我们已经接洽到对这一新兴工艺有需求的客户，预期国内很快就有基于该工艺封装后的产品面世。”

最后

目前，在政策利好和产业需求爆发的大背景下，对于芯片制造厂来说，机遇大于挑战，因此国内封装厂大量涌现。但是无论外在环境如何有利，无法创新和专注业务的企业终将会被时代淘汰，这是不争的事实。

“我们希望整个产业链形成良性循环，同时期盼国内封测业形成良性发展，这需要政府、产业链上下游企业等多方的通力合作。至于华进半导体，我们将会继续坚持技术积累，技术拓展和技术带动，为产业做好服务和支撑的工作。”