Intel吊打AMD 只因先进的半导体工艺？

　　1971年，Intel发布了第一个处理器4004，它采用10微米工艺生产，仅包含2300多个晶体管，而45年后的今天，Intel现在规模最大的是代号Knights Landing的新一代Xeon Phi处理器，14nm工艺制造，核心面积超过700mm2，拥有72亿个晶体管，具备惊人的76个x86核心，搭配16GB MCDRAM缓存，现在的CPU能变得这么庞大当然得归功于半导体工艺的发展。

　　14nm的Knights Landing处理器具备76个核心

　　对半导体工艺的掌握不仅影响CPU复杂度，还会影响公司的命运。Intel的处理器已经进入14nm工艺节点了，AMD的FX处理器还停留在32nm工艺上，要知道多年前AMD与Intel在半导体工艺上的差距可没有现在这么大，因为AMD之前也是有自己的晶圆厂的，工艺掌握在自己手中，现在已经变成了无晶圆企业，工艺进步需要依赖GlobalFoundries或者TSMC等代工厂。今天我们的超能课堂就要来探讨一下这个问题——先进的半导体工艺到底能带来什么影响呢？

　　从摩尔定律说开去

　　说到具体影响之前，我们得先提一提主宰半导体发展的金科玉律——摩尔定律。1965年仙童半导体公司的工程师戈登·摩尔撰文指出半导体电路集成的晶体管数量将每年增加一倍，性能提升一倍，之后又修正为每两年增加一倍，这就是著名的摩尔定律，而半导体工业的发展已经符合摩尔定律超过半世纪了，虽然近几年有放缓迹象，但是摩尔定律依然会持续下去。

　　Intel对半导体工艺的进展预期

　　按照摩尔定律的发展趋势，晶体管的栅极间距每两年会缩小0.7倍，在1971年推出的10μm处理器后，经历了6μm、3μm、1μm、0.5μm、0.35μm、0.25μm、0.18μm、0.13μm、90nm、65nm、45nm、32nm、22nm还有现在最新的14nm，半导体工艺制程正在变得越来越小，而这样做有什么好处呢？