小米手机5高配版拆解+元件分析：细节用心 内部设计简洁美观利于维修

　　2016 年2 月24 日，小米在国家会议中心发布了“小米4S”以及“小米5”。其中“小米手机5”号称具有“十余项黑科技，很轻狠快”。“小米5”可能是第一个能买到的量产版骁龙 820 手机，那么“小米手机5”究竟具有哪些不为人知的“黑科技”？一起跟我们的工程师把这部“小米手机5 高配版”拆开看看。

　　小米 5 沿续了小米 Note 3D 玻璃后盖设计。

　　指纹识别 HOME，下巴居中放置，但指纹宽度偏窄，按压手感不好。

　　顶部从左到右，耳机孔、红外、副 MIC，天线分割线对称分布。

　　底部从左到右，喇叭开孔、Type-C 接口、麦克风开孔、天线分割线为左右对称布局。

　　但 Type-C 接口过于靠近后盖侧，有些美中不足。

　　后置摄像头“四轴光学防抖”。

　　Nano-SIM 卡槽。

　　音量加减键、电源键。

　　看完外观，我们来再来拆开看看里面。

　　“本次拆解的为：小米手机 5 高配版”

　　▲ 拆机所需工具：

　　“螺丝刀”、“镊子”、“撬棒”、“吸盘”、“撬片”、“热风枪”。