英特尔/高通等推低功耗芯片 为物联网M2M注入新动能

　　英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）与思宽（Sequans）在今年全球行动通讯大会（MWC）上，纷纷推出LTE Cat. M与窄频物联网（NB-IoT）等低功耗、低资料率的芯片方案，为物联网机器对机器（M2M）通讯应用发展，挹注新的成长动能。

　　物联网技术发展写新页。今年通讯产业界的年度盛事--全球行动通讯大会（MWC）上，物联网与5G可说是会场最热门的两大焦点，无论是摊位上的产品展示，抑或厂商的新闻发布皆围绕着这两个话题。

　　不同于先前所探讨的高传输率应用，本届在物联网发展方面的最大进展，莫过于各种诉求低功耗、低资料率技术与芯片方案的大举出笼，特别是长程演进计画（LTE）在这方面的发展，这将有助机器对机器（M2M）通讯应用更加蓬勃，进而加速万物互连时代的来临。

　　低资料率芯片竞出　M2M应用大添动能

　　事 实上，LTE自第十二版（Release 12）标准开始，即朝高速和低资料率双线并行的方向发展，一方面持续向Cat. 10/11/12等高速规格推进，以满足高频宽、高资料吞吐量的应用需求，另一方面亦积极展开LTE机器类型通讯（MTC）相关标准制定工作，以兼顾物联 网对低资料率、低成本联网技术的需求，将LTE的势力版图扩张至物联网各个应用领域。

　　相较于一脉相承的LTE和LTE-A高速行动网 路，LTE的MTC通讯协定架构相当精简，是针对物联网M2M应用量身打造，可以较低成本实现装置间沟通，并减轻电信核心网路的资料量负担。继Cat. 1/0之后，3GPP更在LTE第13版标准中提出Cat. M规格，进一步降低传输速率，期让LTE技术能加速进驻M2M感测、通讯、运算和即时控制应用领域。

　　今年MWC上，包括英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）及思宽（Sequans）已不约而同发表支援LTE Cat. M标准和最新窄频物联网（NB-IoT）的低功耗、低资料率芯片，可望为LTE在物联网M2M应用领域的发展注入强劲动能。

　　以 英特尔为例，其发表的XMM 7115数据机芯片即是为NB-IoT装置与应用所设计。另一款XMM 7315数据机芯片，则将LTE数据机与应用处理器整合到单一芯片中，可支援LTE Cat. M与NB-IoT两种标准，适合用在大规模覆盖率、低功耗以及低成本的端点（Endpoint）产品（图1）。

　　图1　英特尔在MWC展示NB-IoT产品

　　思宽则是与射频芯片开发商Skyworks合作，为LTE Cat. M应用打造最佳解决方案，以满足物联网对嵌入式蜂巢连结技术与日俱增的需求。此款装置借力Skyworks半双工射频前端模组和思宽新的Monarch LTE Cat. M单芯片，为遵循3GPP R13版LTE标准的整合式统包（Turn-key）方案，能简化原始设备制造商（OEM）开发流程，加速低资料率、低功耗LTE装置的上市时程，并满足 全球网路营运商的需求。

　　另一方面，高通则在MWC会场展示两项低功耗LTE应用；其中之一是展现LTE物联网装置如何采用 MDM9207-1数据机的省电模式（PSM），以两颗3号电池达到10年的电池续航力，而第二项展示是与爱立信（Ericsson）合作开发的成品，进 行发表于3GPP Release 13规格中的Extended Idle DRX功能的展示。LTE Extended Idle DRX让行动网路与物联网装置进行时序同步化，在极长的时间间隔设定下，装置能被适时唤醒并从网路接收资料，因而能延长其电池续航力。

　　至于联发科虽未推出LTE Cat. M或NB-IoT相关方案，但同样也看好物联网M2M应用对低资料率、低功耗数据机芯片的需求，并与诺基亚联合展出可以降低功耗和增强网路覆盖的EC- EGPRS解决方案，迎接未来数十亿数量级的物联网设备及感测器间频繁的数据传输需求。此EC-EGPRS解决方案展示是基于联发科的数据机芯片技术和协 议软体（Protocol Software），以及支援EC-EGPRS的诺基亚Flexi Multiradio 10基站和行动基站。