“大基金”首次披露投资成绩单

　　国家集成电路产业投资基金（通称“大基金”）3月24日首次向外界披露了其投资成绩单。“大基金”总经理丁文武表示，从成立至2015年12月底，“大基金”累计自决策实施投资28个项目，承诺投资约426亿元，实际出资约262亿元。

　　“大基金”成立于2014年，由工信部指导，到去年底已经募资超1300亿元，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖。 2015年，“大基金”向紫光集团投资100亿元引发外界关注。不过，虽然因其多项巨额投资而备受曝光，但大基金对外界一直保持低调，显得相对神秘。

　　在赛迪顾问举办的2016中国半导体市场年会上表示，丁文武向外界披露了大基金成立以来的投资情况。他表示，“大基金”主要做直接投资，即投资于集成电路企业，适当做间接投资，即参股地方政府、行业龙头企业设立的子基金。

　　值得注意的是，丁文武还向外界披露了“大基金”的投资取向和风格。对于这一拥有官方背景的基金，他强调，“大基金”不是政府的补贴、资助或贴息，而是以 股权投资为主的基金。不过，他也指出，大基金投资的主要方向是行业龙头企业，不做风险投资和天使投资，一般也不做大股东。