半导体公司未来角色：开创产业内外新方向

　　过去半个世纪，半导体产业持续扩张，不断推陈出新，但随着消费趋势、市场机制及创新速度出现转变，半导体销售与利润的成长明显趋缓，许多并购案随之产生，让人不禁怀疑产业是否丧失了魅力。半导体公司也经历过多次景气循环，各个企业都积极设法迅速恢复稳定。

　　在探索半导体The Next Big Thing的同时，我们见证到一些大环境的强大力量，不断把芯片推向新全球市场的中心。半导体的重要性与日俱增，愈来愈讲求专业分工，规模也不断扩大，带动了传统个人计算机与行动市场的蛙跃式成长，也为汽车、医疗、制造、安全等产业树立起新标竿。

　　物联网的发展日新月异，极可能成为振兴产业的The Next Big Thing。物联网的确有望带来各式各样的新科技与商业模型，有助于引领产业回到快速成长阶段，其中包含开放原始码的处理器、可再组态的硅片，以及下游电子系统新的收入来源。

　　本报告针对半导体提出一些可能性，希望为产业内外开创光明未来。

　　一、过渡期间的产业

　　开发成本攀升、利润缩减、出现并购潮

　　从60年代初起，半导体产业开始带动许多科技的重大发展。从太空探索和个人计算机，到移动电话及今天几乎无所不在的网络，集成电路经过许多世代的发展，而变得更强大、更有效率，也更符合成本效益，促进了各种商品与服务的发展，进而大幅改变人类工作和生活的方式。

　　虽然产业时常出现变动，容易出现周期性修正，但半个世纪多以来，收入维持长期成长的趋势。同时，世界各地的芯片销售成长将近50%，2014年产业收入达到3，400亿美元的高峰。虽然半导体持续带来各种革命性、可能带来巨变的科技发展，好智能家庭与城市、自动驾驶的车辆，以及能实时监测健康状态的行动装置，但长期观察产业的人士表示，半导体已经步入成长缓慢、商品大众化、获利缩减，以及竞争对手必将减少的新局面。

　　近期的产业趋势与数据支持这种观点。根据研调机构顾能公司（Gartner）给出的报告，2015年全球芯片销售缩减了1.9%，降到3337亿美元。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测2016年，销量会微幅增加1.4%，回升到3410亿美元。同时，摩根史坦利（Morgan Stanley）指出，2015年芯片产业的新股只占美国所有科技公司的5%，低于十年前的25%，而且新股的整体投资报酬令股东失望。

　　全球半导体联盟（GSA）指出，只有37%的公司这五年（至2015年11月30日）的股价相较高于上市价格。另外，从2004年到2014年，整体半导体产业的年均复合成长率为4.4%，低于同期全球GDP成长率的6%。

　　芯片设计与制造成本攀升

　　半导体产业成长明显放缓，背后有若干因素，如新芯片设计与制造的成本增高。过去五十年来之所以能持续成长，是因为产能以可预期的速度，增加芯片上的电路。

　　这种现象也反映了摩尔定律，即集成电路上的晶体管数约每两年翻一倍，工程师才能不断打造出功能更强、价格实惠的芯片。但是，今天的芯片愈来愈复杂，因而带来了重大挑战。推出新一代芯片所需时间从两年变为两年半，甚至更久。

　　设计成本攀升影响利润，产业因此进入过度阶段

　　新一代芯片的设计成本节节攀高，利润面临的压力日益增加

　　产业需要大型市场作为开发新硅片的理由

　　产业出现并购潮以求降低成本，快速带动每股盈利的成长

　　工厂制造新芯片的成本飙到新高，产业的经济基本面出现了转变。十年前，芯片制造项目只需要几千万美元，但今天却要价两亿美元之多，知识产权区块、使用案例、保险丝组态愈来愈多，也为芯片制造商带来复杂的排程风险及物流挑战。