今年手机处理器趋势：14/16nm成标配制程

　　模拟网络时代，我们对手机的理解仅停留在打电话，发短信。后来GSM数字时代来临，我们开始接触到互联网，但网页还停留在wap阶段，手机只是多了一些无关痛痒的功能。3G时代，智能手机开始普及，社交软件开始兴起，我们习惯于使用手机去分享生活。4G时代，手机已经不只是通讯工具，它可以充当你的移动办公设备，它可以遥控你家中的智能家电。

　　可以说，手机技术在飞速的发展，功能在不断地发生革命性的改变，而所有的一切，都离不开手机硬件性能的不断提高，这其中包括手机处理器、手机内存（RAM）、以及手机存储（ROM）。而手机处理器扮演着智能手机“大脑”的角色。重要性更是不言而喻。如今常见的手机处理器品牌有高通骁龙、三星Exynos、华为麒麟以及联发科MT系列。

　　处理器：智能手机的大脑

　　其实和电脑一样，手机处理器是整台手机的控制中枢系统，也是逻辑部分的控制中心。微处理器通过运行存储器（RAM）内的软件以及调用存储器中的数据库，从而达到控制的目的。简单来说，处理器就是把硬盘上的东西进行“编译”展示给用户看，而用户向手机输入的信息同样经过处理器的“编译”最终存储在硬盘里。

　　手机处理器发展至今，已经有很多地方与电脑处理器不同，手机处理器整合了CPU、GPU、基带模块（某些）、多媒体模块等等。而我们也将这种整合型芯片称之为SOC。例如苹果的A9集成了2*Twister内核+PowerVR GT7600 GPU，麒麟950集成了4*A72+A*A53内核+Mali T880 GPU。

　　手机处理器制程：性能/功耗的决定性因素

　　2000年，摩托罗拉发布了全球首款智能手机，型号为A6188，其内置一颗Dragon ball EZ处理器，主频为16MHz。虽然它的性能在如今看来不值一提，但Dragon ball EZ为智能手机处理器奠定了基础，有了里程碑的意义。

　　单核时代的手机处理器，其性能往往与架构、频率有很大的关系。当中频率的提升更是很大程度取决于半导体加工制程工艺的发展。从1995年开始（Dragon ball系列处理器），微处理器制程从最初的0.5μm、0.35μm，一路发展到十位数的nm时代。制程的更新，处理器晶体管上的栅极宽度在不断缩小，从而带来了更低的工作电压，更低的漏电流。

　　而处理器的频率也可以被设定得更高，功耗、发热也会更低。还记得同是采用4*A57+4*A53核心的骁龙810与Exynos 7420，就因为工艺制程上的差别导致两者在频率、功耗、发热上的巨大差异，让基于16nm FinFET的Exynos 7420的性能遥遥领先于20nm HKMG（单一工艺）的骁龙810。当然，新制程工艺带来性能提升/功耗降低的例子还有不少，例如同为8*A53的骁龙615（28nm LP）的CPU性能要落后于Helio P10（28nm HPC+），而Helio P10又落后于麒麟650（16nm FinFET Plus）。

　　千元手机最强芯：麒麟650

　　作为一块面向千元手机的处理器，麒麟650在架构以及制程工艺上却丝毫也不含糊。其内置8颗A53核心，得益于16nm FinFET Plus制程工艺，核心的主频高达2.0GHz，比市面上不少处理器要快。在处理器性能上比上一代麒麟620有成倍的增长，已经达到了上代高通次旗舰骁龙808。联发科上代旗舰Helio X10的水平。对千元机普遍使用的28纳米芯片，CPU性能提升65%，GPU性能提升100%，整机功耗降低40%。拥有旗舰处理器的水准。

　　所以，总的来说，在相同的核心规格下，制程越新（数字nm越小），工艺越先进（TSMC的HPM优于HPC+优于HPC优于三星的LP），处理器的发热就越低，漏电流也会越小，频率也能更高，从而性能也就更强，给到用户的体验就更好。而现在最新的制程，就是台积电的16nm以及三星的14nm。