全球PCB产业未来五年增速6% 中国大陆是引擎

　　全球著名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明，2012年PCB总产值543.10亿美元，相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元，降低2.0%。本文主要根据Prismark在2013年2月发布的资料对2012年全球PCB市场进行全面总结，同时对于今后全球PCB的未来发展做出预测。

　　全球普降亚洲尚稳 占比89%

　　2012年各国家/地区PCB产值同比下降，相对于2011年而言，2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%，日本的PCB增长率为-6.27%，欧洲的PCB增长率为-8.20%，美洲PCB的增长率-5.99%，亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB的增长率为1.93%，PCB产业已成为一个亚洲产业。2012年亚洲PCB的占有率达到89%。在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，从2006年开始，中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2010年再到2012年，中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8%。

　　如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8～16层、18层以上)，那么，我们可以看出，4层板增长-11.7%，6层板增长-11.2%，8～16层板增长率为-5.2%，18层以上板增长率为-2.7%，增长率均为负数。

　　就面积而言，2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板，分别增长16.3%和6.3%，二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。

　　与2011年相比，2012年的单/双面板产值增加-8.7%，多层板产值增加-9.1%，HDI板产值却增加5.8%，同时挠性线路板产值增加17.2%，封装基板产值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板，二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅最小的是多层板。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应，HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。