Intel代工ARM芯片？TSMC和三星震惊了

　　最近，英特尔正式宣布将与芯片设计公司ARM达成合作，今后将开始生产基于ARM设计的芯片。ARM实体IP设计事业部总经理Will Abbey表示，这将为整个行业带来巨变。

　　这意味着，英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂，包括10纳米工艺的生产线，用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。此外，英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。

　　不难发现，ARM凭借RISC架构，在功耗、成本上比X86的CISC架构更佳，更适合运算性能要求不高却要着重功耗的移动终端，加上ARM独特的经营模式，到如今基于ARM的芯片已经占据了全球智能手机出货量的95%。所有的iPhone和iPad都使用ARM芯片，多数Kindle阅读器和Android设备也都采用这一架构。

　　英特尔虽然也发布自己的移动芯片，但由于兼容、功耗等问题，近年来发展缓慢。大部分营收来自PC处理器生产，但未能在规模更大、发展更快的手机芯片市场取得进展，在英特尔CEO布莱恩·科再奇的领导下，英特尔试图说服其他芯片制造商使用其工厂生产芯片。

　　对英特尔来说，更为关键的是，ARM本身并不生产芯片，它的商业模式是采用转让许可证制度，由合作伙伴生产芯片。

　　代工ARM芯片，是竞争也是合作

　　Intel之前为了在移动市场分一杯羹，不惜巨额补贴X86芯片，虽然在平板市场取得一定份额，但自己也是伤痕累累，最终还是砍掉了部分移动芯片，调整了移动战略。此次与ARM达成授权协议之后，也为英特尔接下苹果A系列新品生产订单铺平了道路。目前苹果的A系列芯片是交由三星和台积电生产的。

　　据悉，ARM已经通过英特尔的定制代工服务，向客户开放了面向10nm结点的Artisan Physical IP Toolkit。Artisan已经涵盖了ARM诸多产品的POP预优化物理设计，比如Cortex-A57和A53核心、以及Mali-T628和Mali-T678 GPU。此外，ARM Artisan平台还包括高性能和高密度逻辑库、存储器编译器等。

　　ARM还表示，本次合作将拓展POP至“面向移动计算应用的两大未来先进ARM Cortex-A系列处理器核心设计，无论是ARM big.LITTLE、还是单独的配置”（言外之意就是，双方的合作还将扩展至Cortex-A73和一款暂未宣布的下一代ARM小核心）。

　　英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭表示，英特尔和ARM并不完全是竞争关系，也可以是合作关系。比如说，使用英特尔的感知技术，但使用ARM的芯片，双方可以是互补的关系。

　　他具体解释说，英特尔此前的芯片更多是运用在PC等运算为主的领域，而智能手机则需要集中各种功能模块，需要设计快、成本低、功耗低。英特尔不可能做完所有芯片，要有选择性地做Soc。英特尔擅长的是高运算能力的芯片，提供实时感知等新技术的产品，在低功耗和低成本芯片领域，并不是英特尔的所长，或许更适合ARM。他举例说，小米手环这样产品所用的芯片，就不需要英特尔的芯片。

　　LG、展讯、Achronix等已成英特尔代工客户

　　英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼英特尔定制代工部门联合总经理Zane Ball也特地撰文介绍了英特尔代工业务的最新信息以及与业界领先的厂商合作的最新进展。

　　Zane Ball表示：“到2020年，也就是只需在4年之后，我们预计将会有500亿台互联设备，每年产生超过2ZB（1ZB大约等于1万亿GB）的数据流量。如此大幅度的增长，对我们的代工业务意味着巨大的增长机会，更重要的是，这将为我们的客户及合作伙伴带来更多的机会。”

　　“目前，通过客户已可使用的新型基础IP，我们正在进一步推动生态系统向前发展。基于最先进的ARM内核和Cortex系列处理器，我们面向代工客户的10纳米设计平台将提供ARM Artisan物理IP（包括POP™ IP）。针对英特尔10纳米制程进行的此项技术优化，意味着代工客户可以充分利用这些IP实现同类最佳PPA（功耗、性能、面积），在移动、物联网和其它面向消费者的应用程序上完成高能效、高性能的设计部署。”

　　说起来Intel其实一直有对外代工业务，早在22nm及14nm节点上就为Altera等公司代工过部分芯片了，但是之前的规模一直比较小，这次宣布的代工业务更有意义，因为Intel把尚未正式量产的10nm工艺也一并对外代工了，可以为客户提供ARM Artisan物理内核，主要包括以下内容：