并购与危机并存！欣邦科技蚀刻技术遭窃

　　北京时间08月29日消息，在LCD面板领域，驱动IC主要采用TCP的封装形式为主，不过，为降低成本以及搭载被动组件等，随后COG和COF封装形式的驱动IC被广泛应用在大尺寸面板中，从而带动COG及COF封装方式驱动IC市场的发展。早在10多年前，台湾大尺寸的TFT-LCD面板产能曾经一度位居全球第二，导致对驱动IC的制造和封装需求大大提高，同时台湾驱动IC厂商也快速发展，从而在国际竞争过程中，无论是价格方面还是品质方面都具有很强的竞争实力。所以后来韩国及日本等厂商纷纷把驱动IC的制造和封装相关业务都转移到台湾生产。

　　据了解，驱动IC的生产流程与一般IC有所不同，它必须先经过前段晶圆代工厂的特殊半导体制程制作电路，再转至后段构装厂制作金凸块与进行TCP或COF等封装和测试，最后才交由面板厂完成组装。

　　此外，从技术方面来看，台湾与韩系及日系完成不是一个方向。三星是全球最积极将COF封装方式的驱动IC应用在大尺寸面板的厂商，早于2001年三星有20%的产品使用了COF封装方式，当时三星为戴尔提供的面板大部分都是采用COF封装。除了三星以外，LG所生产的NB所用COF封装的驱动IC大部分由海力士提供。台湾则主要布局COG封装，当时IBM及松下电器是全球最早将COG封装方式的驱动IC应用在大尺寸面板的厂商，当时他们的笔记本电脑基本上都是采用这种方式。面板商友达也推出这种封装方式的驱动IC使用在NB上面。除了友达以外，彩晶和奇美都尝试将COG封装技术用于大尺寸面板。

　　欣邦科技号称是台湾唯一一家拥有面板驱动IC全程封装与测试的本土企业，并且是全球大规模封装测试代工厂，其成立于1997年，并于2002年挂牌上市。近些年来，欣邦科技大力投资面板驱动IC封测领域，促使其产业规模已经超越韩国成为全球第一。不幸的是，近来，据台湾媒体报道称，欣邦科技的薄膜覆晶新蚀刻制程技术遭遇盗窃，损失高达近20亿新台币。

　　据台湾媒体报道，对于高雄地检署侦办欣邦公司营业秘密遭侵害案，有业界人士估算，这将导致欣邦科技损失达到近20亿元新台币。高雄地检署并未就此说法发声。而此次欣邦科技的薄膜覆晶新蚀刻制程技术遭遇盗窃据称与韩国厂商有极大的关系。