台积电将投入118亿美元扩大产能，或迫于三星竞争压力

台积电预计今年的资本支出为250亿美元到280亿美元。

据外媒消息,作为芯片代工龙头企业的台积电,目前积压了大量订单,芯片产能吃紧。为此,台积电正在建设更先进的工厂,扩大生产线,以保证有足够的产能满足市场需求。

据台积电官网信息显示,在最近一次召开的董事会上,董事会批准了用于建厂、扩大产能的资金拨付方案。批准拨付的资金总额高达117．95亿美元。

本次批准获批的118亿美元,台积电将主要用于晶圆厂建设及晶圆厂设备系统安装、先进制程工艺设备的安装和升级、成熟和专用工艺设备的安装、先进封装设备的安装和升级、二季度的研发支出及持续资本输出。

据了解,去年11月份台积电就曾投入151亿美元用于技术研发和提升产能,现在又追加投资投资118亿美元,不得不说真是大手笔。

有观点认为,台积电多次大手笔加大投资的原因,主要是希望通过提高先进制程芯片的产能来创造更多的营收。

数据显示,虽然台积电的5nm芯片才量产没多久,但已经为台积电贡献了接近10%的营收。相比于其他制程的芯片,代工生产先进制程芯片,台积电能够获得更高的代工价格。

除此之外,还有观点认为,台积电加大投入是迫于来自三星方面的竞争压力。

按照此前的消息来看,三星宣布向全球芯片企业开放了晶圆代工业务,甚至还降低了代工价格,以此和台积电争夺芯片订单。

面对这一局面,台积电需要加快3nm制程的研发进度,并提高5nm、3nm先进制程芯片的产能,才能在订单的争夺中占据更大优势。

作者:刘爽