密集宣布投资计划 中芯国际如何平衡投资与获利？

　　近日，中芯国际由于令人吃惊的大规模投资扩产计划，再次成为行业关注的热点，不仅在上海投资近千亿元新建12英寸生产线，还大幅扩建了天津8英寸厂的产能，从4.5万片/月提升至15万片/月。鉴于此前国际主要晶圆制造厂商陆续登陆中国大陆，中芯国际此举可以看成是对这一形势的积极应对。然而，大举投资的同时也有可能影响中芯国际今后的利润率。如何平衡投资与获利将是中芯国际面临的重要考验。

　　密集宣布投资计划

　　曾有专家表示：“近几年来中芯国际过于强调赢利，这不免会在新产能的扩张投入上束手束脚。有可能影响到企业的长期竞争力。”也许是对这种指责的回应，近日，中芯国际在不到一周时间里，连续宣布两项新的投资计划。

　　10月13日，中芯国际宣布在上海厂区投资兴建新的12英寸集成电路生产线以及配套建设的高端光掩模生产线，共计新增总投资近千亿元，工艺节点可覆盖14纳米至10/7纳米，全部满产后规模可达每月7万片，产品方向主要集中在新一代移动通信和智能终端领域。

　　10月18日，中芯国际宣布扩充位于天津西青经济技术开发区8英寸厂的产能，目前已实现每月4.5万片的产能，计划全部达产后将达到15万片/月。所生产的产品将主要面向物联网、指纹识别、电源管理、数模信号处理、汽车电子等相关领域。厂房进度和产能安排将按客户和市场需求而定。

　　前不久，中芯国际还表示，将与国家集成电路产业基金和宁波投资方共同投资建设特种工艺集成电路芯片制造项目，总投资超过100亿元，将在北仑区内整体规划布局，分期实施，一期项目将建设一条8英寸特种工艺集成电路产线。

　　业界还有消息称，中芯国际在深圳有新的投资计划，加之去年北京B3厂的项目逐渐实施，中芯国际在国内几个重点集成电路区域都有新的扩张举动，在先进制程、成熟工艺，以及特种工艺上都在发力。

　　国际晶圆制造大厂英特尔、三星、台积电、格罗方德、联电都在中国大陆加快了投资设厂步伐。2015 年10月英特尔宣布与大连市政府合作，投资 55亿美元转型生产3D-NAND Flash，并在今年7月底宣告投产；台积电正式在今年中期宣布赴南京独资建12英寸晶圆厂，并在7月动土，厂房预计 2018年完工，这意味着16纳米届时将在中国大陆量产；联电2014年成立厦门联芯，率先抢滩在厦门建厂，厂房预计将在今年年底能完工；格罗方德今年5月也宣布与重庆市政府签署合作备忘录，计划建设12英寸晶圆厂，厂房预计2017年完工。

　　中芯国际此时密集宣布大规模投资计划，业界普遍认为是对上述的积极回应。此前的采访中，中芯国际首席财务官兼执行副总裁高永岗曾向记者透露：“2016年中芯将加大产能建设的投资力度。”

　　持续赢利将受挑战

　　中芯国际的大举投资，无疑会填补产能与规模上的不足，拉近与国际晶圆制造大厂间的差距，但是挑战依旧存在。对此，半导体专家莫大康指出：“2016年全球半导体市场形势不容乐观，从全球代工形势看，系统厂商自制AP应用处理器加剧，导致全球fabless销售额逐年下降。加上终端市场需求不如之前，智能手机、平板电脑、笔记本电脑等传统IC市场饱和，而新的应用，如智能手表、手环、健康产品，包括物联网等尚在孕育之中，这对扩产后的产能消化将是一个挑战。”