手机“核”战争愈演愈烈 高通/联发科/三星10nm处理器信息一览

　　随着科技的发展，手机行业正在经历当年电脑行业的老路，特别是在处理器的发展上，手机行业用几年的时间走完了电脑几十年走过的路。近几年手机“核”战争愈演愈烈，除了性能上的提升，大家也能频繁看到一个参数——纳米。

　　半导体

　　在相同参数下，纳米的优越性就能体现出来，而在现在这个“核”战争爆发的年代，智能设备的续航却始终停滞不前，使用先进的纳米技术能够在不降低性能的情况下有效降低功耗，也是目前主流的解决续航的方案，去年流行起来的14nm和16nm已经跟不上时代的潮流，下一代的“军备竞赛”，各家SOC厂商纷纷献出了10nm旗舰，让小编给大家分析一下：

　　10nm制程是什么东东？

　　通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产处理器的过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的体积下可以塞进更多电子元件，处理器的性能更强，功耗更低。

　　半导体芯片

　　虽然现在已经有7nm的概念，但分析师们表示，7nm的产品起码要到2020年才能正式面世。而目前，作为手机行业的巨头——三星已经研发出10nm的技术，高通已经将下一代的旗舰全部交给三星代工，作为交换条件，三星下一代旗舰Galaxy S8将大多采用高通新的处理器。当然，作为芯片厂商的巨头，台积电也表示在2016年年末推出10nm制程的芯片。

　　Helio X30

　　近几年，联发科在移动端处理器方面频频发力，Helio X系列的芯片也试图冲击高端市场。据悉，Helio X30将采用最新的台积电10nm FinFET Plus工艺，Helio X30依然采用Artemis+A53+A35组成的3丛集架构。GPU方面也改用了PowerVR，最高可支持8GB容量的LPDDR4内存，支持UFS 2.1技术标准的储存颗粒，支持3载波聚合，Cat.10/Cat.12的全网通通信基带。有消息表示，该处理器是联发科冲击高端的利器，将于2017年第一季度量产。

　　Helio X30