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来源:野明月发布时间:2016-11-12499浏览
询问 AI当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔 18-24 个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。戈登·摩尔所提出的摩尔定律,一直环绕着伟大而悲惨的光环:它似乎总在触碰半导体工艺的极限,却又在即将衰亡时因黑科技的拯救而重获新生。
如果光刻技术要数现代集成电路上的第二大难题,那么绝对没有别的因素敢称第一。目前,193nm 液浸式光刻系统是最为成熟的技术,它在精确度及成本上达到了一个近乎完美的平衡,短时间内很难被取代。不过,一种名为极紫外光刻(EUV 光刻)的技术半路杀出,成为近年来英特尔、台积电等芯片公司追捧的新宠。有人认为 EUV 光刻能够拯救摩尔定律,但事实是否真的如此?
EUV实地测试:在位于纽约阿尔伯尼的纽约州立大学理工学院里,这台EUV光刻机(型号ASML NXE: 3300B)被用来刻出芯片表面的容貌。从图中这台设备前方的靠底部位置,可产生用来曝光晶圆表面的EUV光。机器远端连接了一条导轨,可以给晶圆在曝光前覆上涂层,并处理曝光后的工作。
即使你穿了兔子套装一样的超净服并置身 Fab 8 其中,你还是很难想象它有多大。位于纽约阿尔伯尼北部山林中,价值 120 亿美元的 GlobalFoundries 制造中心,成行成列地摆放着高大的机器。如同倒挂的微型过山车一般,天花板上的轨道里,有装载晶圆的运输设备从头顶呼啸而过。如果时机凑巧,你就可以见证运输设备把晶圆装载到生产设备的过程。随之,产品就将迎来三个月的生产周期,设备会把盘子大小的裸硅晶圆加工成可用在智能手机、电脑和服务器里面的芯片。是的,如果在公历新年开始制作一个微处理器,可能要等到春天才能完成。
ASML
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