武汉新芯加入全球半导体联盟GSA

　　2013年8月28日，中国武汉 -- 国内领先的12英寸晶圆制造公司武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）今天宣布，将加入全球半导体联盟（GSA）--一家凝聚全球半导体产业的非盈利机构。同时，武汉新芯的执行长杨士宁博士也将成为GSA亚太领袖议会（Asia-Pacific Leadership Council）成员。

　　GSA亚太区执行长王智立博士表示:"武汉新芯在新兴半导体制造领域中扮演着创新且重要的角色。在杨士宁博士的领导下，武汉新芯将拥有兼具全球视野与中国特色的晶圆代工商业模式。我们很期待杨博士丰富的产业经历和大力支持，能为GSA亚太领袖议会带来别树一帜的观点与激荡。"

　　武汉新芯是一家快速成长的晶圆代工厂，基于多项前沿的技术节点，致力于向客户提供卓越的300mm晶圆制造产能。最近，武汉新芯与Spansion共同宣布了一项技术授权协议，建立了安全可靠的知识产权体系。武汉新芯正向着成为世界级半导体制造商的方向不断发展，并在整个半导体产业中发挥着日益重要的作用。

　　"GSA在我们行业中充当着一个至关重要的角色，它聚集了来自这个行业的各种声音。我们非常重视并希望能够积极参与到GSA的各种活动与项目中。武汉新芯一直在发展面向全球的战略，致力于服务全球范围内的设计公司与轻晶圆厂，我相信加入GSA能使双方实现互惠互利，合作共赢。同时，对于成为亚太领袖议会的成员我感到非常荣幸。这个团队能够帮助全球半导体行业更加了解亚太地区，并促进地区间更好的协作。"杨士宁博士说道。

　　关于GSA

　　GSA透过协力合作、整合和创新来培育更加有效的产业链，进而担负着加速全球半导体产业发展，提高产业投资报酬率的使命。GSA积极应对包括知识产权(IP)、EDA/设计、晶圆生产、测试及封装在内的供应链所面临的挑战，并提出解决方案。该联盟将为重要的全球化合作提供平台，鉴别并确定市场机会，鼓励和支持企业家，为会员提供全面、独一无二的市场调查报告。其会员包括来自全球30个国家的供应链上下游企业。

　　关于武汉新芯

　　武汉新芯集成电路制造有限公司（XMC）是半导体制造的新兴领导厂商，拥有独特的合作伙伴模式，专注于先进的专业技术。XMC依托可靠的技术能力，致力于为客户提供卓越的300mm晶圆的代工服务。XMC总部位于中国武汉，2008年开始量产。