单台破亿 光刻机何以如此金贵？

不久前，一台价值1.06亿元的设备经空运从荷兰飞抵厦门，由于该设备价值高，而且对保存和运输有着很高的要求——必须保持在23℃恒温状态下。为了避免影响设备的精度，在运输中也对稳定性有极高的要求。因此，机场海关以机坪查验的方式对该货物实行全程机边监管，待货物装入特制温控气垫车，移至海关的机坪视频监控探头之下，完成紧急查验后当晚就得到放行。

那么到底是什么设备能获得机场海关如此严阵以待，而且能有单台破亿的价格呢？

什么是光刻机？

光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片生产的设备。

在高端光刻机上，除了龙头老大ASML，尼康和佳能也曾做过光刻机，而且尼康还曾经得到过Intel的订单。但是近些年，尼康在ASML面前被打的毫无还手之力，高端光刻机市场基本被ASML占据——即便是尼康最新的Ar-F immersion 630卖价还不到ASML Ar-F immersion 1980D平均售价的一半，也无法挽回败局。

原因何在？一方面是Intel新CEO上台后，不再延续与尼康的620D合同，这使得尼康失去了一个大客户。另一方面，也和尼康自身技术实力不足有关，尼康的光刻机相对于ASML有不少瑕疵，在操作系统上设计的架构有缺陷，而且尼康的光刻机的实际性能和尼康官方宣传的有不小差距，这使得台积电、Intel、三星、格罗方德等晶圆大厂不可能为了省一点钱去卖有瑕疵的产品。

目前，尼康的高端光刻机基本被ASML吊打，主流半导体产线中只有少数低阶老机龄的光刻机还是尼康或者佳能，其他基本都是ASML的天下。某种程度上，尼康的光刻机也只能用卖的超级便宜来抢市场了。那么，卖的到底有多便宜呢？

用数据来说话，ASML的 EUV NXE 3350B 单价超过1亿美元，ArF Immersion售价大约在7000万美元左右。相比之下，尼康光刻机的单价只相当于ASML价格的三分之一。

光刻机工作原理

上图是一张ASML光刻机介绍图。下面，简单介绍一下图中各设备的作用。

测量台、曝光台：是承载硅片的工作台。

激光器：也就是光源，光刻机核心设备之一。

光束矫正器：矫正光束入射方向，让激光束尽量平行。

能量控制器：控制最终照射到硅片上的能量，曝光不足或过足都会严重影响成像质量。

光束形状设置：设置光束为圆型、环型等不同形状，不同的光束状态有不同的光学特性。

遮光器：在不需要曝光的时候，阻止光束照射到硅片。

能量探测器：检测光束最终入射能量是否符合曝光要求，并反馈给能量控制器进行调整。

掩模版：一块在内部刻着线路设计图的玻璃板，贵的要数十万美元。

掩膜台：承载掩模版运动的设备，运动控制精度是nm级的。

物镜：物镜用来补偿光学误差，并将线路图等比例缩小。

硅片：用硅晶制成的圆片。硅片有多种尺寸，尺寸越大，产率越高。题外话，由于硅片是圆的，所以需要在硅片上剪一个缺口来确认硅片的坐标系，根据缺口的形状不同分为两种，分别叫flat、 notch。

内部封闭框架、减振器：将工作台与外部环境隔离，保持水平，减少外界振动干扰，并维持稳定的温度、压力。

在加工芯片的过程中，光刻机通过一系列的光源能量、形状控制手段，将光束透射过画着线路图的掩模，经物镜补偿各种光学误差，将线路图成比例缩小后映射到硅片上，然后使用化学方法显影，得到刻在硅片上的电路图。一般的光刻工艺要经历硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻胶、软烘、对准曝光、后烘、显影、硬烘、激光刻蚀等工序。经过一次光刻的芯片可以继续涂胶、曝光。越复杂的芯片，线路图的层数越多，也需要更精密的曝光控制过程。