格罗方德12英寸晶圆厂落户成都 新工厂将引入22nm FD-SOI

2月10日，格芯（GLOBALFOUNDRIES）与成都市政府在成都高新区宣布合作，正式启动12英寸晶圆生产制造基地，投资规模累计超过100亿美元。就此，中国西南地区第一座12英寸晶圆厂开建。

据了解，本次投资包括93亿美元代工厂的投资，以及生态系统、基础设施等，加起来总投资额超过100亿美元。

“这将是中国最大的逻辑芯片代工厂，每年100万晶圆产量，也将是格芯在全球最大的工厂。”在采访中，格芯首席执行官Sanjay Jha表示。

根据不完全统计，我国目前有11座12英寸晶圆厂投产，包括SK海力士的2座、华力微的1座、联芯集成的1座、三星电子的1座、武汉新芯的1座、英特尔的1座、中芯国际的4座。

另外，新建的12英寸晶圆厂还有武汉新芯投资240亿美元的存储器基地项目、台积电南京的12英寸厂、福建晋华12英寸存储器集成电路生产线项目、中芯国际北方新建的B3厂、上海投资675亿元的12英寸晶圆产线、深圳的12英寸晶圆产线、上海华力微电子投资387亿元的上海新12英寸晶圆厂等。

引入22nm FD-SOI

“成都的12英寸晶圆生产基地未来月产能将达8.5万片。”GlobalFoundries新加坡运营部高级副总裁兼总经理KC Ang表示。

一期将建设主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，主要工艺为0.18um/0.13um，相关工艺技术主要从新加坡厂转来，设备也将有一部分来自新加坡，预计于2018年年底投产，月产能2万片。KC Ang表示，0.13um良率高、成本好，并且产能最紧张，可应用领域广，中国客户都希望他们尽快在成都生产。

“现在市场上对于0.18um/0.13um的需求还是非常大的。特别是一些电源和RF设计，很多还是在0.18um/0.13um上。”Sanjay Jha说。

二期将建设目前格芯最新的22FDX 22nm FD-SOI 工艺12英寸晶圆生产线，相关工艺将于2018年下半年从德国德累斯顿工厂Fab1进行技术转移，设备全新采购，预计2019年第四季度投产，月产能6.5万片。格芯将与成都一起建立生态系统，预计为成都引入较为完善的IP\EDA设计服务，以更好地支持22FDX系统。

Sanjay Jha表示，一期和二期的投资比例大约为1：9，格芯没有计划在成都引入FinFET工艺，而是要在22nm FD-SOI的工艺上走下去。

目前，22nm FDX已在德国德累斯顿工厂进行少量量产，该工厂已经开始新一代12nm FDX的技术研发。据了解，引入中国工厂的22nm FD-SOI将主要应用在中低端智能手机、物联网、RF射频、汽车等方面，将先在德国厂进行工艺验证，成都厂建好后，再直接把需求带入成都。