格罗方德“入川” 中美半导体领域博弈日趋激烈

“用美国货，雇美国人”，美国总统特朗普在他“Make America Great Again”的口号中反复强调将工作机会转移回美国本土的决心和意志，而大批的制造型企业在这一过程中就成了首要针对的目标。而政府的施压显然也起到了一定的作用，英特尔和富士康先后传出将投入70亿美元在美国建立工厂。

然而，一切也显然并非都如特朗普所预期。2月10日，全球第二大晶圆代工厂商格罗方德（Global Foundries）宣布以百亿美元在中国成都建立12英寸晶圆制造基地。

格罗方德成都12英寸晶圆制造基地奠基仪式现场

格罗方德布局成都

众所周知，半导体在人类社会中的重要性无可比拟，其广泛应用于包括医疗、航空、电脑以及智能手机、智能家居等生产生活的各方各面。半导体集成电路产业也已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，在下一波的移动终端、物联网、5G通讯和人工智能等领域起到关键性角色，全球市场也是需求巨大。

2月10日上午，总投资约90.53亿美元的12英寸晶圆项目签约及奠基仪式在成都市高新西区举行，宣告格罗方德进军成都。其实，早在2016年5月份格罗方德计划在重庆成立合资公司的时候，一份谅解备忘录就已经透露出其真正的目标不在重庆，而是成都。直到今日，那个在当时看起来就雄心勃勃的计划才终于露出庐山真面目。

格罗方德首席执行官Sanjay Jha

在该项目中，作为主要股东格罗方德就不仅引入了先进的工艺技术，还将整体计划有步骤地分两期进行。第一阶段采用从新加坡转移过来的130-180微米芯片生产工艺，月产20000片，预估2018年投产；而项目二期所应用的则是来自德累斯顿的22FDX-SOI生产工艺，预计2019年第四季度投产。这是格罗方德最先进的技术之一，具有功耗省、综合成本低等优势。

对此，格罗方德首席执行官Sanjay Jha表示：“此次合作将极大提高成都作为中国国家半导体和IT产业领导者的地位，进一步吸引更多科技企业投资落户，最终使成都成为国际卓越的FD-SOI产业中心。”

格罗方德12英寸晶圆

成都高新区相关负责人对此非常肯定，也重申了到2020年要将成都建成国际知名电子信息产业基地的目标。

与此同时，格罗方德还公布了它在其他方面的战略规划，包括：

提升纽约第八工厂14nm芯片20%的产能；

2020年前提升德累斯顿工厂40%的产能；

新加坡300mm工厂的40nm芯片产能提升35%以及180nm芯片的生产；

RF-SOI（射频硅晶绝缘体工艺，主要用于生产功放等射频芯片）技术的提升。这都反映出格罗方德面对转型进行全面变革所采取的措施。

晶圆代工大厂的危机转折

事实上，在如今中国的半导体产品消费已占全球市场40%的情况下，各路玩家纷纷布局中国已成大势所趋。英特尔、三星和SK海力士早已在中国建立全资子公司并进行了芯片生产，台积电也突破政策阻挠，先后在中国大陆开办16nm制程工厂和300mm晶圆厂，而市场的吸引力仍是背后最主要的推力。

不仅如此，大陆本土的半导体产业也在不断崛起之中。前有2014年9月24日成立的国家集成电路产业投资基金，超过千亿规模的基金重点投资集成电路芯片制造业。后有清华紫光、中芯国际等行业领军企业的大手笔并购和投资，比如，在收并锐迪科和展讯的同时，清华紫光又以240亿美金和300亿美金在武汉和南京设立半导体产业基地。

2016年格罗方德为世界第二大晶圆代工厂，落后于台积电

反观格罗方德，其常年名列世界第二大专业晶圆代工厂的宝座，但与第一名台积电的差距依旧十分明显。

自 2009 年从 AMD 独立出来之后，在大股东阿联酉阿布扎比先进技术投资公司（ATIC）的雄厚资金的支持下，格罗方德也有过辉煌的时期，2010年初收购新加坡特许半导体公司之后当年业务大涨，营收同比暴增219%达到35.1亿美元，逼近联电的营收39亿美元。在28nm芯片的竞争中，格罗方德虽然仍没追赶上台积电，但依然争取到了高通、苹果等客户的重要订单，并借此稳住了其全球第二大晶圆厂的地位。

格罗方德脱胎于AMD