小米澎湃S1的28nm制程还堪用吗？

小米松果澎湃S1芯片发布后，做为国内第二家、全球第四家手机厂商研发的量产型芯片，总体上还是受到了大家的诸多赞誉。唯独其采用的28nm工艺制程受到不少吐槽，被认为已经落后。这点不能完全否认，但值得说道说道，可以先从几个问题入手：

一，为什么采用28nm工艺？

这个官方没说，但是基本都能想到原因。毕竟是小米松果做的第一款芯片，万事开头难。包括立项比较早，中间研发的时间比较久，所以立项之初不可能就考虑到现今的最新艺；第一次做芯片追求稳妥，采用成熟稳定的工艺；做芯片太烧钱，先期采用容易控制成本的工艺……

总之，吐槽归吐槽，还是多些理解吧，毕竟迈出第一步不容易啊！

二，是哪一家晶圆厂代工？

是台积电。因为根据官方给出的参数列表，澎湃S1采用的是28nm HPC+工艺，这个是台积电独有的28nm工艺的名称，所以可以肯定是台积电。

三，为什么不找中芯国际代工呢？

虽然中芯国际也有28nm工艺的晶圆制造能力，但还是要承认差距。这就得讲个事：

2014年起，高通开始帮助中芯国际提升了其28nm工艺制程的成熟度。2015年8月，双方宣布：中芯国际制造的骁龙410芯片已成功应用于主流智能手机。2016年6月，中芯国际宣布：骁龙425在中芯国际北京厂成功验证量产。

骁龙410、骁龙425都是高通的中低端手机芯片，之前是在台积电用台积电的28nm LP工艺制造。而28nm LP工艺是台积电28nm工艺中最低端的工艺（性能较弱），也就是说，中芯国际在高通的帮助下，才具备了台积电最低端28nm工艺的近似等级生产技术。

以上说法不一定严谨，也不是为了贬损中芯国际，主要咱还是得承认差距。而松果芯片，做为一款定位中高端，而且要追求性能与功耗平衡的SOC，暂时没法用中芯国际代工，而选择了台积电最新的28nm工艺——28nm HPC+工艺。