三星海力士吃老本 下半年才有大动作

　　回顾2013年下半，先是三星电子(Samsung Electronics)对大陆西安半导体工厂展开积极的投资，之后SK海力士(SK Hynix)大陆无锡工厂发生大火，使得半导体业出现一时难得的荣景。

　　不过随着时序进入2014年，南韩半导体设备业者，似乎感受到不寻常的气氛：由于南韩大型半导体业者，投资计划充满了不确定，使得南韩半导体设备业2014年上半年冷飕飕，学习如何独立求生，恐怕是不少业者重要的课题。

　　由于南韩主要的半导体业者，投资计划多半集中在2014年下半，因此2014年上半年对半导体设备业者来说，恐怕无可避免将面临业绩萧条窘境。

　　三星2013年底的大陆西安工厂，已开始移入设备，正在进行第一阶段制程设置。预估产能为5万~6万片的规模，主要以生产3D V-NAND为主。当初三星计划产能规模为3万~4万片，由于2013年出现NAND Flash需求增加情况，促使三星提高了产能目标。

　　业界人士指出，短期内三星可能不会马上进行第二阶段的投资。

　　另外，三星在南韩华城17产线投资计划，目前仍充满许多变数，也许得等到工厂的外观构造大致建设完成后，并且开发出14奈米半导体晶圆代工制程，三星才会发出所谓的设备采购意向书(PO)。

　　不过三星的投资手笔与规模，仍与行动装置及服务器等行动应用处理器(AP)研发成功与否，以及三星与全球AP大厂竞争能否取得有利位置有关。

　　稍早传出SK海力士决定在南韩京畿道的利川市，执行8年15兆韩元(约140亿美元)的半导体投资计划，2014年将投资1.8兆韩元。如果除去半导体工厂的建设费用，半导体设备的投资规模，恐怕将是杯水车薪。

　　另外，虽然SK海力士仍有清州M12产线的部分增设计划，以及大陆无锡工厂的先进制程投资，但这些其实并没有大规模的新增设备。

　　南韩业界相关人士表示，设备业者虽可期待2014年下半三星华城17产线等投资计划，但现实是2014年上半日子恐怕并不好过。等到SK海力士工厂建设完成，开始移入新的设备时已是2014年底，这时也许才会有明显的设备投资浮现。

　　业界专家则指出，南韩半导体设备业者也许得像全球的同行学习，透过购并方式让产品组合更为多元，并且也得致力于拓展海外市场，克服过度仰赖国内半导体大厂投资计划的慢性病症候群。