中兴订单两岸各凭本事：台湾代工能敌深圳？

　　中兴通讯手机战略发展部长吕钱浩表示，中兴产品零组件与台商合作程度很深，以PCB使用量来看，约有30~40%来自台商直接或间接供应，以高阶智能手机为主，而未来中兴走向转型，加重耕耘高阶智能手机，与台厂的合作将更为深入。

　　入门机种则将外包专业代工厂制造，中低阶PCB的合作情形则取决于代工伙伴的选择；吕钱浩强调，中兴不会特别平衡两岸供应商的比例，只要能满足品质、成本及产量等要求即会采用，两岸PCB厂间是良性竞争、各凭本事。

　　随着行动通讯时代来临，行动连网装置、穿戴式装置的运算能力大幅提升，以及外观的轻、薄、甚至可弯曲、凹折等特性，对PCB产业来说，带来诸如更细线路、降低杂讯干扰与二维条码辨识等等技术上的变革，既是严峻挑战，更是千载难逢的机会。

　　吕钱浩强调，未来电子产品将是服务和体验导向，PCB乘载的不仅是硬体，而是整个软体和品牌，当商业模式转变，PCB产业应转换思维，将交流对象从硬体厂转向软体服务商甚至消费者，找出未来技术设计方向。

　　中兴与台湾PCB产业密切合作，目前以总量来看，大约30~40%的PCB由台厂直接或间接供应，而过去中兴智能手机集中于200美元以下的价格带，2014年将积极转型，耕耘200~400美元价格段的智能手机，增加高阶智能手机的比重。

　　由于台系PCB厂技术、成本控制能力优异，未来与台湾PCB业者的合作将更为深入，不仅在高阶HDI、软板等特定产品，期待是全方位合作，例如中高阶的PCB设计、布线与代工，以及共同开发下一代产品功能等。

　　吕钱浩表示，市场变化很快，过去由品牌厂决定规格，再要求零组件厂设计的模式已跟不上潮流，品牌厂和零组件厂应共同观察消费者需求趋势，共同开发新产品。此外，中兴也计划将中低阶入门机种转为外包专业代工厂，届时中低阶PCB订单可能由大陆供应商分食，取决于代工伙伴选择。

　　不过对于大陆本土PCB产业崛起，他表示，两岸供应商在同样产业中，在专长和产品类别仍有所区分，即使是同样的技术，生产的产品和应用仍有所差异，双方冲突并不剧烈；而且电子产品市场规模仍不断大规模增长，双方良性竞争可促进产业发展，且中兴不会刻意平衡两岸供应商的比重，只要能符合其成本、质量与共同开发要求就会采用。

　　吕钱浩强调，中兴未来希望在3~5年内达成智能手机年出货上亿支的目标，这需要台湾产业链的肯定与支持，并期待两岸产业链能携手将整个市场做大。

　　中兴通讯2014年与台PCB厂合作情形

　　中兴通讯(ZTE)2013年全年智能手机出货量约达4,200万支，2014年目标为6,000万支，目标在未来3~5年内达成年出货量上亿支规模。其手机所用的PCB约有30~40%是由台厂直接或间接供应，集中于高阶智能手机。