完爆小米3？“顶配机皇”IUNI U2芯片级拆解

　　IUNI打出“以小米反小米”的口号叫嚣小米手机，也许有人会认为这只是炒作的噱头，而随着前不久IUNI U2的发布，与售价并不相符的顶级配置加上两千元价位内唯一一款金属一体式机身，IUNI U2被消费者们冠以“顶配机皇”称号，看样子IUNI真不是“说说而已”，小米恐怕又将迎来一位强有力的竞争对手。而除了发烧级的配置，IUNI U2的做工又如何呢？下面就通过拆解来看看IUNI U2的内部结构与小米3相比，又是谁更胜一筹？

　　正面搭载4.7英寸夏普LTPS屏幕

　　在正式拆解之前，我们还是一起来回顾一下手机的一些基本参数。IUNI U2的机身大小适中，便于单手操作，正面搭载了一块4.7英寸的夏普低温多晶硅屏幕，分辨率为1080p级别，屏幕像素密度达到了469ppi。正面的400万像素摄像头与HTCOne的主摄像头采用了同样的超感光（UltraPixel）技术。

　　精心设计的金属一体机身

　　前面我们说过，IUNI U2采用了工艺难度较高的金属一体式机身，同时该机边角过度的工艺非常的特别，经过悉心打磨的10°楔形四角与三维高光C角无形中增加了机身外壳的制造难度。硬件方面，骁龙800四核、2GB（32GB版为3GB）RAM、16GBROM和1600万像素主摄像头等主流旗舰配置都集成在了IUNI U2身上。

　　拆解前先拔出SIM卡槽

　　在回顾完基本配置之后，下面我们就正式开始我们今天的拆解。IUNI U2由于采用了一体式机身的设计，所以MicroSIM卡卡槽被设计在了机身的左侧，为了方便我们后面的拆解，首先还是将卡槽移除。

　　借助吸盘拆除屏幕

　　对于一体式机身来说，先拆后盖的传统拆机思路是行不通的，我们只能借助吸盘从屏幕寻找突破点，果然用吸盘吸住屏幕之后可以将屏幕与机身分离，由于我们还不知道屏幕排线的具体位置，所以不可过于用力。