长电科技携手中芯国际 强化集成电路制造产业链

　　近日，长电科技对外宣布将与中芯国际分别出资2450万美元和2550万美元建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司，同时，长电科技将就近建立配套的后端封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链。2月20日，双方正式签署了合作合同。

　　据介绍，凸块是未来三维晶圆级封装技术的基础，随着移动互联网市场的不断扩大以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。作为国内晶圆制造和封装测试环节的龙头公司，中芯国际和长电科技的此次合作被市场普遍看好，昨日消息一出，长电科技大涨7.38%，收于9.89元/股。

　　对于新成立的合资公司的运作，据中芯国际方面介绍，通过长电科技的现金封装工艺生产线和中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链不仅缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，并有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。

　　有关此次合作，长电科技董事长王新潮表示，“双方通过优势互补，共同建立最适合客户需求的产业链将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。”

　　中芯国际

　　中芯国际是内地最大的集成电路芯片代工企业，主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

　　随着智能手机的发展，市场对集团差异化技术的产品需求愈加强劲，特别是电源管理芯片(PMIC)、摄像头芯片(CIS)及电子抹除式可复写只读存储器芯片(EEPROM)。为配合差异化技术的强劲需求，集团计划扩大现有8吋晶圆产能，由每月12.6万件晶圆增至每月13.5万件晶圆。

　　为满足客户对40/45纳米技术的需求，集团拟扩充位于上海的12吋晶圆厂的产能，由每月1.2万件12吋晶圆增至2014年每月1.4万件12吋晶圆。集团亦目标今年下半年智能卡芯片及CISBSI技术等新产品可开始投产，前景看好。

　　除了政府帮助解决的大量资金外，晶圆制造产业的第二个关键壁垒就是技术、工艺控制和有经验的人才团队，而这些正是中芯国际能够提供的宝贵资源，相信中芯国际将在政府扶持中扮演重要角色。