我国集成电路14纳米芯片研发取得突破

科技部23号表示,集成电路国家科技重大专项取得多项重要成果,我国在14纳米集成电路制造先导技术研发方面取得突破,成功打造集成电路制造业创新体系,引领和支撑中国集成电路产业快速崛起,国际竞争力大幅提升。

集成电路,也就是芯片,被誉为电子信息产业的根基。然而多来年以来,中国芯片高端装备和材料基本处于空白状态,完全依赖进口,产业链严重缺失。为实现自主创新发展,“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项(专项)于2008年开始启动实施。专项总体目标是开展集成电路制造装备、成套工艺和材料技术攻关,掌握核心技术,开发关键产品。

科技部23日表示,专项实施以来,共有200多家企事业单位,2万多名科研人员参与技术攻关,中国集成电路制造技术实现了“从无到有”、“由弱渐强”的巨大变化。专项技术总师、中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示,中国集成电路制造技术体系和产业生态已经得以建立和完善:“2008年以前,国内集成电路制造,最先进的量产工艺是130纳米,研发的工艺水平为90纳米,专项实施到现在,主流工艺水平提升了5代,55、40、28纳米三代成套工艺研发成功,并且实现量产,22、14纳米先导技术研发取得突破,形成了自主知识产权,这些工艺制造的智能手机、通讯智能卡等等芯片产品开始大批量进入市场,极大地提高了我国信息产业的竞争力。”

据了解,专项已经在14纳米芯片装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署,预计到2018年将全面进入产业化。叶甜春介绍说,通过９年的攻关,中国已经研制成功14纳米刻蚀机、薄膜沉积等30多种高端装备和靶材、抛光液等上百种材料产品,性能达到国际先进水平,通过了大生产线的严格考核,开始批量应用并出口到海外。叶甜春表示,集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平,中国目前已经具备了跻身集成电路制造先进国家的能力:“比如我们头发丝一般的直径是大概是50到100微米,比如说我们现在提到的28纳米,大概就是头发的3000分之一。还有一个是规模的概念,看看大家的指甲盖,在这个上面,要做出上十亿个晶体管。”

集成电路产业是影响国家经济、政治、国防综合竞争力的战略性产业,其技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。专项牵头实施单位、北京市经信委主任张伯旭表示,专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关,推动创新成果的规模化应用:“面向2020年,专项将进一步围绕移动通讯、大数据、新能源、智能制造、物联网等重点领域大宗产品制造需求进行工艺、装备和关键材料的协同布局,推动全产业链专项成果的规模化应用,促进产业生态的改善和技术升级,实现技术促进产业发展的目标。”