华为海思芯片揭秘：麒麟能“撑起”中国半导体？

　　OFweek电子工程网综合报道：华为海思麒麟920的发布让中国半导体业看到了曙光，有人因此高喊中国“芯”崛起，但是也有人认为从一款还未接受市场检验的产品来判断半导体是否崛起太过武断，那么华为海思麒麟系列芯片究竟有何突破，让我们从海思说起，看看麒麟能否“撑起”中国芯崛起的重担。

　　华为海思手机芯片历程及麒麟的突破

　　近日，华为技术有限公司成功研发出全球最快的4G（第四代移动通信）智能手机芯片，填补我国高端手机芯片技术空白。

　　该芯片在约1平方厘米的面积上集成了近10亿个晶体管，具备8个中央处理核心，以及图像处理器、通信模块、音视频解码和外围电路等，在性能、能耗等方面达到全球领先水平。该芯片支持第四代移动通信（4G）标准，是全球第一个实现300兆下载速度的手机芯片，支持五种通信制式及全球所有的主流通信频段，可以满足用户全球漫游的需求。

　　华为海思芯片成长历程

　　1、华为的追求

　　二十七年来，华为已经运用信息与通信技术，覆盖170多个国家和地区、帮助近30亿人加入了联接的世界，让人们随时随地实现自由沟通和信息分享。截至2013年，华为设备服务着全球1/3的连接(6.3亿MBB用户，2.4亿FBB用户，23亿移动用户，2.5亿NGN)……

　　到2025年，移动宽带用户将增长到85亿，物联网数量预计增长到1000亿，一个全联接的时代正在到来；

　　面向未来，华为希望与客户、合作伙伴一道，全力打造全球最高效、整合的数字物流系统，实现人与人、人与物、物与物全面互联，不断提升工作效率、帮助行业转型，为每位用户带来更好的体验，促进人们自由地沟通分享与思想交流。

　　芯片对ICT产业发展有着举足轻重的战略地位，堪为ICT技术皇冠上的明珠。1991年，华为开始自行研发通信芯片，以满足自身通信网络建设的需求，目前已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片；

　　2、K系列的发展历程

　　2006年，华为基于对智能手机的发展判断，开始着手研发移动手机芯片，希望做出更好体验的智能终端，并通过掌握核心技术，构建移动时代持久的竞争优势；

　　2006年K3V1立项启动，那时还没有iPhone，没有Android，华为看好智能机的发展，2007年推出业界集成度最高、最早的Turnkey智能机解决方案，并实现了百万级的出货；

　　2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片；

　　3、在手机芯片领域的技术实力

　　全球研发布局，遍布瑞典、俄罗斯、新加坡等11个国家和地区，在SoC、无线算法、射频技术、图像处理、设计工艺等各个核心技术领域，聚集了全球最优秀的人才进行协同创新；

　　拥有业界最领先、最大规模、最复杂的网络调测环境（20多套核心网，200多LTE小区，500多个GSM、UMTS小区），运营商网络出现的任何问题都能用我们的真实网络来复现，从而推动领先特性的成熟稳定；（其他芯片厂商往往只能购买仪器仪表来测试，而仪器仪表是无法复现真实网络问题的）