3nm以下工艺举步维艰，纳米片FET应运而生！

没有一种技术能够满足所有的需求。FinFET几乎走到了尽头,接棒的GAA-FET在制造方面的挑战屡见不鲜,而且成本太高,有多少代工厂能负担得起尚不可知。不过,幸运的是,这并不是唯一的选择。围点打援似乎也是可以接受的选择:纳米片、先进封装和新的器件架构,可以肯定都将有助于行业赶上摩尔定律的脚步

文︱立厷

近日,中芯国际投资90亿美元的国内首条FinFET芯片生产线落户上海,据称可以一直用到5nm工艺。国际上,头部代工厂已在从5nm进入3nm工艺,虽然三星与台积电对采用哪种技术似乎出现了分歧,但该来的终究要来,只是时间问题。

摩尔定律筋疲力尽

1965年到现在,集成电路行业一直遵循摩尔定律,经历了每18到24个月晶体管密度翻一番,芯片功能越来越多的演变。但是,随着每个新工艺节点的到来,成本都会上升,演进的节奏也在放缓。今天,摩尔定律几乎到了筋疲力尽的境地。

尽管英特尔、台积电、三星等公司都在计划从2022或2023年开启3nm和2nm工艺节点的生产,并从今天的FinFET过渡到新的全环绕栅极场效应晶体管(GAA-FET),但用GAA-FET取代FinFET的转变既昂贵又困难,必定是一条充满坎坷之路。

FinFET是英特尔在2011年提出的,当时用在22nm芯片上,后来台积电、三星一起跟进,从14nm/16nmFinFET一直用到现在的5nm。

不可否认,摩尔定律一直是集成电路增长的引擎,但代工厂要每18个月推出一个新工艺确实太难了。在每个节点,工艺成本和复杂性都在飞涨,所以节点缩小的节奏也从18个月延长到2．5年或更长。另外,大多代工厂的客户也承担不了迁移至更先进节点的费用。

问题变得越来越困难和复杂,但行业的共识是:复杂和困难也意味着机会。激进人士认为,摩尔定律可以继续用在任何器件上,希望工艺达到3nm甚至更小,因此有很多选择。

也有人认为,随着芯片规模的扩大,在新节点上生产更小的晶体管越来越困难,研发重点已经转移到其他领域,比如可以利用封装获得更低功耗、速度和更高内存的好处。

FinFET也快走到了尽头

有能力制造先进节点芯片的公司数量随着工艺几何结构的变化而不断减少,每增加一个新节点,成本也越来越高。台积电最先进的300毫米晶圆厂耗资达200亿美元。

在20nm节点,人们首次发现平面晶体管因沟道长度变短导致了所谓短沟道效应。这时,栅下耗尽区电荷不再完全受栅控制,其中有一部分受源极-漏极控制,产生耗尽区电荷共享,并且随着沟道长度的减小,受栅控制的耗尽区电荷不断减少。其影响是阈值电压降低,器件很容易发生载流子速度饱和效应。当然,在22nm及以上节点,平面晶体管仍是主流技术。

FinFET对解决漏电流问题有很大帮助,因为与平面晶体管相比,栅极三面接触的鳍片可以更好地控制鳍片内部形成的沟道。

来到7nm及以下工艺,静态泄漏问题再次变得越来越严重,即使是FinFET,功率和性能优势也开始减弱。过去,代工厂预计晶体管规格扩大0．7倍,在同等功率下,性能将提高40%,面积将减少50%。性能提升目前仅为15%到20%,需要更复杂的工艺、新材料和不同的制造设备才能获得上述结果。

为了降低成本,代工厂已经开始部署比过去更加异构的新架构,而且他们对在最新的工艺节点上生产的产品更加挑剔。虽然并非所有芯片都需要FinFET。模拟、RF等都是围绕着更成熟工艺构建的,需求量仍然很大。但数字逻辑仍在不断扩展,3nm及以后新的晶体管结构正在研发。

不过,对于领先工艺,还有几个障碍需要克服。当鳍片宽度达到5nm(相当于3nm节点)时,FinFET已接近其实际极限。一旦FinFET进展乏力,代工厂将转向3nm/2nm甚至更高的纳米片(nanosheet)FET(下面将介绍)。

技术进步的最大问题在于,有多少公司会继续资助这种不断缩小的节点,同时这些先进节点芯片如何有效地与同一个封装或系统中更成熟的工艺集成。这其实是规模经济的问题,在先进节点,晶圆成本是天文数字,因此很少有客户和应用能够利用昂贵的工艺技术。即使是那些能负担得起成本的客户,他们的一些片芯尺寸也已经超过了最大分刻线尺寸,这会带来量产方面的挑战。

芯片行业存在的一个分歧是,深度学习及其他应用的超级计算正推动着人们对3nm、2nm及更高计算能力的需求不断增长,与此同时,IoT和其他高容量、低成本的应用将继续使用“过时”的工艺,比如16nm/14nm到3nmFinFET。第一种需要正在使FinFET力不从心,这就是头部代工厂欲转向GAA-FET的理由。