新生力量涌现 中国IC产业发展迅猛

中国未来几年可能是半导体设备与材料成长最快的地区，中国IC产业创新与投资话题在日前SEMICON West论坛上发烧。500多名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。

SEMI中国在SEMICON West同期于旧金山当地时间7月11日，在旧金山芳草地艺术中心成功举办了论坛。全球产业领袖和投资界的高管们分享了他们在全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见。

全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐步到位，产业新生力量不断涌现，资本市场的投资并购也继续升温。在SEMI全球副总裁、北美区总裁Dave Anderson开幕致辞后，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙给大家带来了题为“The Rise of China IC Industry”的演讲。

居龙首先介绍到，此次活动由SEMI产业创新投资平台-SIIP组织，SIIP是依托SEMI全球产业资源，汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业投融资交流平台，寄期望平台成为半导体业界最具影响力的产业投资平台。SIIP将定期组织专题讨论、沙龙、酒会、国际交流访问团等系列产业交流活动，促进全球的产业精准对接，服务于产业的创新发展和投资融合，为致力于中国半导体产业的专业人士搭建一个有专注力的投融资平台。居龙先生用一张张生动的数据图展示了中国IC产业的迅猛发展，全球电子产业的中心已经向亚太地区转移。

未来新建晶圆厂投资中国大陆占四成

半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，中国台湾地区有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。

SEMI预估，未来全球有六十二座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。对半导体设备厂而言，近来也将重心放在中国的快速成长。

SEMI调查，中国大陆在大基金扶植下，预估2017年到2020年的四年间，将有26座新晶圆厂投产，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂高达百分之四十二，成为全球新建投资最大的地区。

反观美国和中国台湾地区，未来四年投入新建晶圆厂则在九到十座，虽然也为本地半导体设备厂带来可观的商机，但可预见未来四年，全球半导体设备商都会加速在中国大陆卡位，分食庞大的采购商机。

华登国际董事总经理黄庆

华登国际董事总经理黄庆提到，摩尔定律还在继续，半导体对人类影响巨大，它将会带领人类到人工智能（AI）新纪元。这些技术的背后都是半导体芯片，中国占有全球半导体市场的50%，而中国市场也将逐步走向成熟，中国fabless也将从原来的成本和速度战略逐步转化为性能战略，从国内走向国际。

高盛银行家代表Tammy Kiely

高盛银行家代表Tammy Kiely带来了题为The China Semiconductor Opportunity的演讲，她从需求和资本多方面分析了中国作为全球最大的半导体市场，其趋势和强劲程度越来越明显。 她提到，中国的股票市盈率是全球股票市盈率的百倍之多，这点也吸引了很多资本汇聚到中国市场。

ARM大中华区全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂

ARM大中华区全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂提出AI+是中国IC产业成长的驱动力，主要表现在设备、应用和数据三个方面。中国需求驱动人工智能应用，如游戏、艺术、健康、行业机器人、语言翻译等方面。

下半场的主题论坛，由SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙主持，6位嘉宾包括ARM大中华区全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂、华登国际董事总经理黄庆、高盛银行家代表Tammy Kiely、中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧、太库加速（美国）有限公司副总经理钟美立、华创投资合伙人黄维旭。嘉宾围绕国际协作和中国IC崛起的威胁论展开了深入的分析和探讨，现场多名观众和嘉宾提问互动。