台积电将在7nm制程节点使用EUV？

　 欧洲半导体设备大厂 ASML 透露，晶圆代工大厂台积电（TSMC）计划在 2015年采购两套超紫外光（EUV）扫描机，准备将制程技术推向下一个世代，有可能深入至7纳米。

　　ASML资深副总裁Frits van Hout在12月4日举行的台积电供应链管理论坛接受场边采访时表示，台积电采购的EUV扫描机是针对10纳米制程应用：“他们将会利用那些设备，准备进入7纳米制程的量产。”不过台积电代理发言人Elizabeth Sun婉拒对此发表评论。

　　台积电采用EUV设备，可能是下一代半导体微影主流技术转换的讯号；稍早前市场预期，由于EUV设备发展延迟，晶片制造商会继续在10纳米制程采用传统浸润式微影技术。

　　ASML是在11月24日于伦敦举行的法说会上宣布，该公司已接获台积电 2台 NXE:3350B EUV系统订单，预计于2015年出货，用于量产。同时，ASML也将协助台积电将今年已经出货的2台NXE:3300B EUV系统升级到NXE:3350B。

　　晶片龙头英特尔（Intel）则在今年稍早表示，该公司发现了一种方法能在不需要EUV的前提下，将摩尔定律（Moore‘s Law）的生命延续至7纳米节点。

　　不过ASML现在表示，业界可能会开始倾向于支持EUV技术。“问题在于EUV技术何时成熟到足以量产，”van Hout表示：“台积电是第一波推动者，而且我想每个人将会发现世界到处都有相似的物理定律，会在时机正好的时候达到相同的结论。”

　　英特尔与台积电都在ASML下了投资以推动制程技术进展。在2012年7月，英特尔同意投资ASML 41亿美元，以加速EUV技术的采用；同年8月，台积电也同意投资台积电11.1亿欧元（14亿美元），以确保取得最新的量产技术知识。

　　而ASML也驳斥了英特尔对EUV前景质疑的讯息；“你必须非常谨慎阅读他们所说的话；”van Hout表示：“人人都说“我们有不需要EUV的技术解决方案”，而且完美证明那是具可能性的。但是他们也都说想要尽可能快点采用EUV以降低复杂性、提升良率并节省成本，所以这并不是他们想不想要该技术，而是他们都需要、若没有它也无法达成想要的结果。”

　　2018年迈入7纳米世代？

　　van Hout预期，台积电可能最快在2018年以采购自ASML的EUV扫描机展开7纳米制程晶片量产。“台积电共同执行长刘德音说，他希望该套设备能在2015年底准备好试产，并在2016年正式生产；”他表示：“该公司还没有针对7纳米制程时间表做出任何宣布，通常节奏是两年，有可能会稍微超过两年。”

　　刘德音在该场供应链管理论坛上发表演说时指出，台积电承诺将尽力继续推动摩尔定律：“我们需要与设备开发商早期合作，降低10纳米及以下制程的总成本。”而他在10月中旬时曾透露，台积电不会在第一批10纳米晶片产品采用EUV为影技术，不过该公司正在与ASML合作开发该制程节点采用的设备。

　　当时刘德音表示，（EUV）要赶上10纳米节点还有一段路要走，该公司正在寻找10纳米以后的切入点。台积电已经宣布将采用EUV扫描机进行初期量产，将把最初采购的两套设备转为量产标准，并在明年再添加两套量产标准的设备。

　　van Hout 表示：“然后根据结果，台积电将会进入下一个制程节点，或者是从10纳米节点延长其使用；这还有待观察。”

　　编译：Judith Cheng

　　（参考原文： TSMC to Use EUV for 7nm， Says ASML，by Alan Patterson）