高通苹果Nvidia相继跑路 台积电怎么了？

　　不仅是新年，恐怕整个2015年，台积电都过不好了。

　　继高通和苹果两大客户流失后，近日，就连一贯以来最铁杆的伙伴Nvidia也要跑路，和前者们一起不约而同的投向三星的怀抱。

　　原因无它，只因为台积电在16nmFinFET（鳍式场效晶体管）工艺上进展不顺利，据台积电董事长张忠谋所称，目前已有50多名客户利用台积电16nm FinFET工艺完成了新品流片工作，大多数会在2015年第三季度投入量产，新工艺也将在第四季度贡献5-10%的收入。也就是说，台积电的16nm FinFET从第三季度投入量产的话，那么工艺成熟最快也得等到年底，今年大规模量产基本是无望了。

　　就在不久前，我们还听到过关于台积电去年营收大增的消息，这一来一回，就像过山车一样的巨大落差，不禁让我们疑问，台积电到底怎么了？

　　想要弄清这一点，还得从台积电的成功之源说起。

　　台积电的成功源于什么？

　　作为全球半导体代工领导者之一，台积电拥有最先进的制程工艺与最大规模的晶园制造厂，其历史要从1987年开始讲起，在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式，由企业自己设计芯片，然后在自有的晶圆厂生产，最后自己完成芯片测试与封装——全能、高效且基本没有漏缺。

　　但台积电的诞生，却开启了另一种模式——晶圆代工，这在当时是独一无二的，因为除了巨头们之外，还有很多企业没有生产能力，但是要建造一个晶圆厂至少需要投入数十亿美元，相比之下，找台积电代工就能够节省掉这部分资金。

　　此外，台积电成功的要素还有一个，那就是它只做生产，而不做设计研发，这也让合作伙伴更加放心与之合作，而不必担心技术外泄或形成直接竞争。相比之下，三星、英特尔都具备完整产业链的企业，自己也做芯片，显然就会让类似高通这样的企业心存芥蒂。值得一提的是，这一点也是富士康的立家之本之一。

　　尽管身为代工厂，但并不意味着台积电不具备“核心科技”，因为在芯片行业里，设计固然重要，但是工艺往往更能决定性能表现和所需成本；而即便是在设计环节，也要参照制造厂的工艺库来执行，因为不同的工艺对应着不同的器件排布和参数成绩。

　　此外，代工厂的一套方案往往可以兼容多种设计，但是同样的设计却很难迁移到不同的工艺线上去，这也就导致，一代产品往往从生产到退市都会绑定在一家代工厂上，但代工厂却可以相对灵活的调配产能，以满足更多客户的需求。

　　而且，具体到台积电身上时，我们也不能忽略一些时代的红利，例如苹果从死对头三星那边撤单，交给台积电，就直接促进了台积电近几年财报非常好看，去年年初，台积电抢先上马20nm工艺，更是成功争取到苹果A8和A8X处理器全球唯一代工厂的超级大单，此后，就连华为也应声而动，寻求与台积电的合作。