中芯大举采购28纳米制程机台 对台晶圆厂威胁扩大

　　在大陆半导体产业扶植政策及IC设计大客户高通（Qualcomm）力挺下，中芯国际全力冲刺28纳米先进制程，近期业界传出中芯已向设备大厂下单，开始建置28纳米制程机台。半导体业者透露，尽管中芯28纳米制程良率并未如预期顺利，大量出货时间点恐要到2015年下半，然因中芯初期将切入低端28纳制程产品线，对于台系晶圆代工厂联电威胁较大，然后续若持续扩大争取大陆本土IC设计公司订单，届时中芯将与台积电正面交锋。不过，相关消息仍待中芯进一步证实。

　　大陆半导体厂正全力朝向28纳米制程步步进逼，中芯宣布与高通合作骁龙410处理器，华力微电子亦找上联发科携手28纳米制程，且传出要盖新的12寸晶圆厂，专攻28纳米制程技术，业界对于高通和联发科陆续向大陆业者靠拢，认为应是向大陆政府释出善意，这对于台积电和联电而言，恐将是五味杂陈。

　　近期业界传出中芯开始向设备大厂下单采购28纳米制程机台设备，包括微影设备大厂ASML，已接获来自中芯的微影机台设备大单，大陆晶圆代工厂布局先进制程脚步愈来愈快。半导体业者透露，中芯虽然宣布为高通代工骁龙410处理器的28纳米制程已经量产 ，但其实还未到达真正大量出货阶段，主要是目前良率还不稳定。

　　半导体业者表示，联电花了2~3年才让28纳米制程进入大量出货，预期中芯要付出的学习代价将不会少于联电，由于中芯初期主要切入低端28纳米制程产品线，对于联电的威胁较大，恐会部分取代联电第二供应商的位置，这亦迫使联电 加速布局大陆市场，至于在台积电擅长的高阶晶片领域，中芯短期内将完全无法撼动台积电领先地位。

　　业者预期中芯未来与台积电真正交锋，将是在争取大陆本土IC设计公司订单，目前大陆在各应用领域包括面板驱动晶片、电源管理晶片、微机电系统（MEMS）、微控制器（MCU）、影像感测器 （CIS）等，纷全力扶植本土IC设计公司，大陆IC设计公司为获得政府补助，亦考量到中芯下单投片，这些考量将让未来中芯与台积电之间的竞争增加。

　　不过，台积电仍将以技术稳定等优势，抢下大陆当地多数客户，尤其是大陆新创公司若希望产品成功率高，拥有经验佳的供应商从旁辅助，将是很重要的一环。

　　另外，大陆业者中芯及华力微电子加快先进制程脚步，已迫使台厂登陆计划提前进行，2014年联电火速通过原本延宕一年的厦门12寸厂建厂计划，获得投审会核准后，2015年厦门厂将全力动起来，至于台积电亦已表态要到大陆设立28纳米制程12寸厂。