中芯国际前创办人张汝京复出 上海建硅晶圆厂

　　中国中芯国际的前创办人张汝京新参与投资成立上海新升半导体，将生产12寸半导体矽晶圆材料，这可望是中国第一家12寸矽晶圆 厂，市场解读中国政策透过产业基金大力扶植建立自主供应链，随着当地设立12寸晶圆厂增多，张汝京透过投资12寸矽晶圆材料重新复出半导体业浮上台面。

　　中国中芯国际的前创办人张汝京新参与投资成立上海新升半导体。（取自网路）

　　台积电董事长张忠谋。（资料照）

　　全球半导体矽晶圆材料厂第一大厂为日本信越，图为其制成品。（取自日本信越官网）

　　预计2017年量产

　　去 年中国宣布成立国家集成电路产业投资基金达1200亿人民币，以扶持中国半导体产业发展，重点投资包括晶片设计、晶圆制造、封测、材料等，企图建立自主供 应链；目前中国在晶圆制造除了中芯国际拥有12寸厂之外，记忆体大厂三星、海力士、美光均陆续在中国投资设立12寸厂。

　　中国首座12寸矽晶圆厂

　　看 好12寸晶圆厂已是市场主流，中国本土则缺乏12寸矽晶圆材料供应商，皆仰赖进口，张汝京所属的上海皓芯投资公司结合上海新阳等公司，共同投资成立新升半 导体科技有限公司，规划总投资18亿元人民币，在上海临港区建12寸矽晶圆厂，无尘室规模约4.5万平方公尺，预计初期月产能达15万片，将可扩增到60 万片，若投资兴建顺利，目标为2017年开始量产。

　　业界指出，新升半导体主要由张汝京负责引进12寸矽晶圆的材料技术与人才，美国、日本与韩国等皆有退休业界人士被网罗，资金持续募集中。

　　同业：不会构成威胁

　　除了一部分新阳、皓芯等产业界，也向国家集成电路产业投资基金提案申请，根据业界所掌握到的讯息，目前尚未被核准，投资案应尚未动工，矽晶圆材料厂商笑说“八字还没一撇，对台湾厂商还不具竞争威胁”。

　　全球半导体矽晶圆材料厂第一大厂为日本信越，其他为Sumco、德国Wacker与美国MEMC等，根据中国集成电路产业发展纲要规划，到2017年12寸矽晶圆需求将突破60万片，到2020年将超过100万片，目前约30到40万片；业界并不看好张汝京投资的新升半导体，原因是产IC的12寸矽晶圆材料的技术门槛相当高，投资不一定就能量产成功，且客户认证期也要2年以上，非常严谨，需要通过考验才会购买采用。