“穹顶之下”的电子材料如何发展？

　　前段时间，柴静带着雾霾纪录片《穹顶之下》重归公众视野，掀起了舆情巨浪，唤起了人们对生存环境的思考。但是“穹顶之下”，岂止雾霾！随着电子产品膨胀式发展，充斥在社会各个角落的电子产品在给我们带来便利的同时，堆积如山的电子垃圾、设备材料中的有毒有害物质也有可能像雾霾一样，时刻危及我们的健康。而随着欧盟三大指令(RoHS、WEEE、REACH)的相继实施，无铅化、无卤化和循环再利用化的绿色设计成为了电子技术的热点。

　　“电子设备生产商现在不仅面临更严格的法律要求，同时也面临客户对环保材料和工艺的需求。其中的一大关键就是取消含卤阻燃剂的使用。绿色设计已经不再只是一句口号，帝斯曼是最早实现产品线所有系列都提供无卤产品的工程塑料公司之一，努力减少消费品在整个生命周期内对环境的影响。”帝斯曼工程塑料业务部全球营销经理谢建志对此也表示赞同。

　　帝斯曼工程塑料业务部全球营销经理 谢建志

　　但是，电子电气行业的膨胀式发展对材料的要求不仅局限在环保，还提出了其他严苛的要求，例如：电子制品小型化、薄型化、加工速度更快、废品率更低、高温下的加工性能更优异等。那么什么样的材料才能满足这些要求？

　　其实，电子电气材料主要可拆分为塑料、金属及一些集成的电子产品 ( 例如电容、芯片等)。随着社会的进步和科技的发展，具有出色电子学性能的复合型塑料正被越来越广泛地应用，纯塑料电子的时代即将来临。高性能复合型塑料更符合各种电子电气产品的差异化需求，通过在塑料原料中添加不同成分的添加剂以达到阻燃、透明、耐候的目的。新型塑料的出现很好地解决了这些难题并且在世界电子电气行业中扮演着举足轻重的角色，同时也促进了电子电气行业整体迈向新的台阶。

　　“毫无疑问，帝斯曼在电子电气产业的工程塑料更小、更薄、更智能。Stanyl ForTii、Stanyl HFX、Arnitel XG等高性能材料都符合电子行业中无卤微型化和降低成本的市场需求。目前，许多顶级的国际连接器生产商都在使用这些材料”，谢建志向OFweek电子工程网编辑表示，“最新一代的计算机内存DDR4目标市场的占有份额从2014年开始攀升，生产商正准备从DDR3转移到DDR4。帝斯曼考虑固体状态技术协会发布的更加严格的JEDEC DDR4规格以及国际电工学委员会设定的新IEC 61249-2标准中关于‘无卤’的定义，为DDR4提供了最佳外壳Stanyl ForTii。”

　　据谢建志介绍，Stanyl ForTii是一种全新的高性能聚酰胺，采用无卤阻燃剂，防火等级为 UL94-V0。Stanyl ForTii具有低吸湿性和极高硬度。根据IPC/JDEC J-STD 020D，它的安全水分含量位列第二。Stanyl ForTii扩大了现有Stanyl产品的应用范围，可适用于较高温度下的作业，支持要求极高的表面安装和通孔回流焊组装工艺中的无铅回流焊接。与之前的LCP等材料相比，具有更高的性能体验。

　　电子领域，因附加价值高、需求量大，产业链上游的材料厂商，尤其是化工材料厂商十分关注。谢建志表示，在电子领域，消费类电子和白色家电是帝斯曼的主要业务领域。台式电脑、笔记本电脑、智能手机和平板电脑等电子设备上，有30%的高温连接器和插座由Stanyl或Stanyl ForTii制成。可穿戴设备的爆发，会为材料商带来新的机遇。

　　中国已经成为电子产品制造大国，作为配套的材料企业，也陆续将生产工厂或研发中心转移到中国，以便更靠近自己的客户。帝斯曼2014年全球销售额达到91.81亿欧元，同比增长4%。仅在中国的销售额就达到了20亿美元，取得了两位数的大幅增长。“亚太区是帝斯曼工程塑料业务部高度重视的市场，全球总部已迁至新加坡。而未来几年内，中国依旧是帝斯曼在亚太区甚至是全球布局的重点所在。为了要在中国成功地发展，帝斯曼致力于科技与创新，坚持我们对中国市场的承诺，同时也响应了国家十二五规划中关于创新及可持续发展的重要决策。凭借各方面实力的加强，帝斯曼将与中国本土合作伙伴开展进一步的合作，建立健康的产业生态系统，共同创造中国的美好未来，实现中国梦。”谢建志对OFweek 电子工程网编辑说。

　　对于帝斯曼在中国市场的具体战略布局，谢建志表示，电子工业在全球范围内方兴未艾，创新对业务增长具有很大的推动力。帝斯曼的战略就是不断开发新的产品和解决方案。中国的汽车产业保持良好的发展势头，各主机厂对汽车品质，降噪减重，以及燃油排放对环境的影响也越来越重视。帝斯曼工程塑料业务部将致力于通过各种创新和可持续方案，帮助解决汽车工业遇到的问题和挑战，进一步推进市场本土化。